士蘭微發(fā)布新一代灌封功率模塊

近日，士蘭微宣布全新推出自主研發(fā)、具備自有知識產(chǎn)權(quán)的灌封系列模塊。Silan新一代灌封模塊對底板和外殼裝配結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，相比miniHPD模塊Y方向尺寸減小15mm，X方向尺寸減小57mm，體積可降低約50%，功率密度提高。

Silan通過功率端子優(yōu)化，采用DC+/DC-/DC+三端子設(shè)計，顯著降低功率回路寄生電感。Silan灌封模塊搭載士蘭FS5++芯片技術(shù)，具有更低開關(guān)損耗和導(dǎo)通壓降，同樣出流能力下芯片尺寸更小。
士蘭微新一代自主研發(fā)、具備自有知識產(chǎn)權(quán)的灌封解決方案，依托結(jié)構(gòu)優(yōu)化、材料升級與芯片迭代深度耦合設(shè)計，打造高功率密度、低雜感、高可靠車規(guī)級功率模塊，全面適配純電、混動等多平臺電驅(qū)需求。


榮耀首款人形機器人亮相
3月1日，在2026世界移動通信大會（MWC）上，榮耀首款人形機器人Robot首次正式亮相，這標志著榮耀已正式進入人形機器人領(lǐng)域。Robot可以根據(jù)人發(fā)出的語音指令，做出一些簡單動作，比如恭喜、握手、跳簡單的舞蹈，還可以翻跟頭。

榮耀CEO李健透露，榮耀已正式進軍機器人領(lǐng)域，并成立新產(chǎn)業(yè)孵化部，將AI相關(guān)研發(fā)工作設(shè)定為一級研發(fā)部門，下設(shè)具身智能實驗室、具身數(shù)據(jù)實驗室、交互安全實驗室、動力總成實驗室和仿生本體研究實驗室五大實驗室。

“成立多個新產(chǎn)業(yè)孵化部是榮耀面向全新產(chǎn)業(yè)的一個探索，未來涉及領(lǐng)域不止于AI智能體、具身智能，不止于機器人這一個形態(tài)。榮耀作為AI終端生態(tài)公司，將會打造第二、第三乃至更多增長曲線?！崩罱》Q，榮耀AI和軟件部門員工已達2600人。

華為發(fā)布U6GHz全系列產(chǎn)品
在MWC26巴塞羅那期間，華為發(fā)布了U6GHz全場景系列化產(chǎn)品和解決方案，覆蓋宏站、小站及微波等完整矩陣。

針對室外的覆蓋和容量需求，華為推出了AAU系列化產(chǎn)品矩陣。U6GHz256TRxAAU通過超大規(guī)模天線陣列設(shè)計和數(shù)?；旌现悄懿ㄊx形算法，實現(xiàn)了與C-band相當?shù)母采w能力。

針對室內(nèi)AI應(yīng)用的高并發(fā)、大容量需求，華為推出了U6GHz小站產(chǎn)品。該方案在支持U6GHz400MHz超大帶寬的同時，實現(xiàn)了U6GHz與Sub6GHz全頻段的整合與協(xié)同，通過極簡設(shè)計和簡化部署，幫助運營商高效保障AI應(yīng)用在室內(nèi)外場景下的多維體驗一致性。

在傳輸層面，華為推出了滿足U6GHz基站大帶寬傳輸需求的全新微波產(chǎn)品。其業(yè)界獨有的全雙工技術(shù)，將顯著提升承載網(wǎng)的帶寬和容量，不僅能滿足當前5G-A的峰值流量需求，也為面向6G的演進奠定了堅實基礎(chǔ)。

三星 MX：目標全線 Galaxy 產(chǎn)品用上自研 Exynos 處理器
三星電子 DS 部 MX 業(yè)務(wù)硬件負責人、副總裁 ??? 在上月末的 Galaxy Unpacked 發(fā)布會上表示，三星的目標是在全線 Galaxy 產(chǎn)品中配備自研的 Exynos 處理器。

其表示，我們正以中長期戰(zhàn)略推進 AP 開發(fā)，期待 Exynos 芯片最終覆蓋所有產(chǎn)品線。我們將持續(xù)探索符合自身定位的 AP 方案。當前將通過持續(xù)的硬件創(chuàng)新，全力打造更便捷的智能手機體驗。

此次發(fā)布的 Galaxy S26 系列中 S26 和 S26+ 在部分地區(qū)配備了三星的 Exynos 2600，而 Ultra 版本則是全部搭載高通提供的驍龍 8 Elite Gen 5 for Galaxy 定制版 AP（應(yīng)用處理器）；除與高通的合作外，部分三星的智能手機和平板電腦還選用了聯(lián)發(fā)科 AP。

瀾起科技2025年凈利22.36億增58%
近日，瀾起科技發(fā)布2025年度業(yè)績快報。2025年度，瀾起科技實現(xiàn)營業(yè)收入54.56億元，同比增長49.94%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤22.36億元，同比增長58.35%；扣非凈利潤20.22億元，同比增長61.95%。

更值得注意的是，若剔除股份支付費用的影響，公司歸母凈利潤達26.47億元，同比增幅高達80.98%，盈利能力的實質(zhì)性提升更為凸顯。

作為業(yè)績增長的主引擎，公司互連類芯片產(chǎn)品線表現(xiàn)尤為亮眼。2025年該業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入51.39億元，同比增長53.43%，占公司總營收的比重進一步提升。產(chǎn)品線毛利率達到65.57%，較上年提升2.91個百分點，主要得益于毛利率較高的產(chǎn)品銷售收入占比增加。


思坦科技完成近億元B3輪融資
近日，國內(nèi)Micro-LED廠商思坦科技發(fā)布公告稱，企業(yè)已完成B3輪融資，投資機構(gòu)包括廈門先進制造業(yè)一號基金、廈門科學城母基金、興證資本、龍華資本。至此，B輪融資金額累計已超2億元人民幣。

本輪融資完成后，思坦科技加速車載投影、AR顯示商業(yè)化的同時，拓展工業(yè)視覺檢測等多元化業(yè)務(wù)落地，鞏固公司在Micro-LED顯示技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上的核心競爭力。

在AR/XR業(yè)務(wù)線方面，思坦科技AR單綠產(chǎn)品線已獲得大客戶訂單，相關(guān)交付工作有序推進中。