據(jù)kopit7 kimi消息人士透露，英偉達以高性能計算（hpc）和人工智能（ai）顧客為對象推出的新一代blackwell gb100 gpu將全面采用Chiplet（小芯片）設(shè)計。

據(jù)報道，英偉達目前將為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心設(shè)計其最初的領(lǐng)域。chiplet和單晶片設(shè)計各有優(yōu)缺點，但考慮到今天提高性能的成本和效率，chiplet和其他高級包裝技術(shù)被amd和英特爾等競爭公司采用。

到目前為止，英偉達已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展，英偉達的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收益方面非常卓越。但是，從布萊克威爾（blackwell）開始，我們將會看到英偉達的第一個芯片封裝設(shè)計。blackwell gpu將于2024年以數(shù)據(jù)中心和人工智能為目標推出。

kopite7kimi在談到blackwell時強調(diào)了數(shù)據(jù)中心和ai gpu。這表明，英偉達雖然沒有轉(zhuǎn)換成代碼名稱“阿達-next游戲gpu”的芯片，但為了將芯片輸出極大化，在一定程度上利用了數(shù)據(jù)中心和ai gpu的優(yōu)勢。芯片的缺點是必須找到合適的工廠來密封芯片。

臺積電的cowos是amd和英偉達等gpu客戶端能夠使用的最重要的包裝技術(shù)之一，但兩家公司將根據(jù)誰支付更多的費用展開確保tsmc最高技術(shù)的競爭。此外，nvidia還需要購買其他重要部件，以滿足其芯片集成的需求。amd和英特爾正在開發(fā)將多個ip整合到一個芯片組的高級chiplet package，因此有必要關(guān)注nvidia適用于blackwell的最初的chiplet architecture的設(shè)計有多么進步。

其中，vidia blackwell gpu內(nèi)部結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)方面，其gpc、tpc等部門的數(shù)量和hopper沒有太大變化，但內(nèi)部部門結(jié)構(gòu)的隱性sm cuda/dvd/nvlink tensor/rt數(shù)量有明顯變化。之前至少有兩個gpu被泄漏，其中包括blackwell gb100和gb102。第二款是數(shù)據(jù)中心或游戲gpu，但kopite7kimi表示，將成為gb200系列的消費者配件，而不是gb100系列。

還有傳言稱英偉達正在評估三星3GAA（3nm）節(jié)點，該節(jié)點預(yù)計在2025年進入量產(chǎn)，但Kopite7kimi認為英偉達可能不會改變計劃并堅持使用臺積電生產(chǎn)下一代GPU，并且Blackwell可能不會使用3nm工藝節(jié)點。