9月14-15日，2023全球AI芯片峰會(huì)在深圳圓滿舉行，蘋芯科技入選“2023中國(guó)AI芯片新銳企業(yè)TOP 10榜單”。

本屆峰會(huì)以“AI大時(shí)代 逐鹿芯世界”為主題，共設(shè)有7大板塊，包括主論壇和AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、AI大算力芯片和高能效AI芯片三大專場(chǎng)，以及首次增設(shè)的集成電路政策交流會(huì)、AI芯片分析師論壇、智算中心算力與網(wǎng)絡(luò)高峰論壇三大分論壇。

峰會(huì)還匯聚了30多家國(guó)內(nèi)外AI芯片及算力一流企業(yè)與新銳企業(yè)的創(chuàng)始人、技術(shù)決策者和高管同臺(tái)分享前沿思考和最新實(shí)踐。

蘋芯科技作為存算一體芯片領(lǐng)域的代表性企業(yè)之一入圍了本次榜單。

公司自成立以來(lái)憑借深厚的技術(shù)積累及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專注于利用新興的存算一體技術(shù)對(duì)人工智能計(jì)算加速。

我們的目標(biāo)是將數(shù)據(jù)計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相融合，突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)固有的局限性，從而低成本地實(shí)現(xiàn)高性能AI計(jì)算引擎。

蘋芯團(tuán)隊(duì)打造的PIMCHIP-S系列產(chǎn)品是依托于存算一體技術(shù)的AI芯片。

其搭載基于SRAM的存算一體計(jì)算加速單元，具備高能效、小面積、低功耗、低成本等特點(diǎn)，可高效完成數(shù)據(jù)密集型任務(wù)。

其中，PIMCHIP-S300具備多模態(tài)融合感知、跨領(lǐng)域智慧決策、超低功耗、極速響應(yīng)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，同時(shí)可為用戶提供端到端的語(yǔ)音、圖像、雷達(dá)等完整解決方案和應(yīng)用，可廣泛應(yīng)用于智能可穿戴、智慧醫(yī)療、智能家居、教育智能化、智慧工業(yè)等領(lǐng)域。

審核編輯：劉清