在筆記本電腦領(lǐng)域，高通其實一直在面臨困境。迄今為止，他們芯片的“性能”遠遠落后于他們的手機芯片，這讓他們失去了該領(lǐng)域的主要地位，并斷絕了與微軟的關(guān)系。雖然核心的性能相當穩(wěn)定，但他們在芯片上，還是面臨一些問題。而且功率仍然是一個懸而未決的問題。

而在semiaccurate看來，高通這個名為Oryon 的處理器問題在于高通希望在出售處理器的時候，銷售更多的 PMIC，而 Qryon 似乎是實現(xiàn)這一目標的好工具，因此他們強制捆綁這兩種產(chǎn)品。

這并不是史無前例的行為，而且PMIC 并不是因為優(yōu)點而被選擇的，它們被選擇是因為高通通過這種方式賺了更多錢。

semiaccurate認為，PMIC之所以存在問題，是因為它們基本上是面向手機打造的 PMIC，而 Oryon 不是手機 SoC。為什么這是一個問題？您可能知道手機和筆記本電腦需要不同的瓦數(shù)，而且相差不是一點點。這些手機 PMIC 針對手機電流進行了優(yōu)化，但在筆記本電腦級別運行它們的效率遠低于工程師希望的效率。但它可以發(fā)揮作用。明智的答案是使用更便宜的現(xiàn)成 PMIC，從而獲得更高效的最終產(chǎn)品。因為這也會導(dǎo)致高通公司的資金減少，所效率就見鬼去吧。

我們上面沒有提到的一件事是，這些 PMIC 除了在其最佳效率范圍之外運行之外，實際上無法滿足筆記本電腦 SoC 的當前需求。哎呀。解決方案？并行運行一堆，我們聽說建議使用 4-6 個。對于高通來說，這是雙贏，他們不僅可以強制捆綁 PMICS，而且可以銷售比手機更多的產(chǎn)品。他們怎么會輸呢？

您可能沒有意識到這個解決方案的效率有多低。

如果說這基本上解決了 Oryon 本來就脆弱的電力狀況，但高通強行推出的這個單利方案是一個糟糕的解決方案，因為他們制造了它，更重要的是他們出售了它。在semiaccurate看來，價格便宜得多的現(xiàn)成 PMIC 將為最終用戶帶來明顯更高效的筆記本電腦。

因此，同時運行多個不合適的 PMIC 是可行的，并且會在紙面上賺更多的錢，稍后會賺更多的錢，盡管最終用戶會受到影響。AMD 和英特爾此時可能會露出笑容，因為他們的 2024 年筆記本電腦潛在競爭對手之一剛剛退出了真正的競爭。

正如我們一直所說的那樣，這些 PMIC 就是手機零件，特別是高端手機零件。因此，他們需要 0.6 毫米間距的 HDI PCB，這在高端手機中很常見，因此不用擔心可用性。然而，它的價格對于高端手機而言，單位面積非常昂貴。與筆記本電腦和臺式機 PCB 相比，非常非常昂貴，但高端手機不會占用太多面積，它們主要是內(nèi)部電池，并且可以很好地承擔這一成本。

現(xiàn)在將其擴展至一臺筆記本電腦，該筆記本電腦內(nèi)部主要不是電池。筆記本電腦的主板面積是手機的幾倍，應(yīng)該是 10 倍以上，而不是百分比。因此，非常昂貴的手機規(guī)格板就大大超過了 Oryon 筆記本電腦的成本。SemiAccurate 采訪的一些 OEM 對此感到有點惱火，因為這是完全沒有必要的，它只是由強制捆綁的 PMIC 強制執(zhí)行的。允許使用合適的 PMIC 還可以使用更便宜的 PCB，但正如您可能猜到的那樣，高通采取了不同的路徑。

如果您認為這種自我造成的困境是一個問題，那么我們才剛剛開始。正如我們常說的那樣，那些 0.6 毫米間距的 PCB 就是手機 PCB。與手機 PMIC 一樣，它們的設(shè)計目的不是承載筆記本電腦所需的電流，主要是因為它們具有更薄的銅層（準確地說是 1/4 盎司）。幸運的是，這個問題有一個簡單的解決方案，即在 PCB 上添加更多層。

是的，高通公司的強制捆綁式 PMIC 還需要四個板層來處理 Oryon 所需的筆記本電腦電流。如果您認為擴展到筆記本電腦區(qū)域的高端窄間距手機 PCB 很昂貴，那么再增加四層就會使 BoM 變得不堪重負。請記住，電路板的良率會隨著層數(shù)的增加而減少，而且不是線性的。當原始設(shè)備制造商聽到這個消息時，他們非常憤怒。

SemiAccurate 所采訪的 OEM 已經(jīng)受夠了高通規(guī)定的行為，至少他們是這么認為的，并表示他們會購買 PMIC，但不會使用它們。是的，一些原始設(shè)備制造商 (OEM) 打算購買高通的 PMIC 并將其扔掉，并采用廉價且更高效的現(xiàn)成解決方案來代替。PCB 成本將只是高通解決方案的一小部分，電力傳輸將更加高效，最終結(jié)果將是為最終用戶提供更便宜且更好的設(shè)備。

高通告訴他們，SoC 到 PMIC 的協(xié)議是專有的，據(jù)稱已融入到 SoC 中。我們將預(yù)先聲明，我們無法獨立驗證最后一個說法，但我們已經(jīng)從多個演講接收者那里聽到了專有信息，并且有支持芯片方面的間接證據(jù)。

因此，原始設(shè)備制造商想要一個更好、更便宜的解決方案，并且愿意向高通支付在此基礎(chǔ)上強制捆綁的 PMIC，但不使用它們。當然，高通阻止了他們。說 OEM 廠商在這一點上有點惱火是過渡描述。高通也仍然堅持立場，因此幾家原始設(shè)備制造商基本上威脅要擱置整個混亂局面。

那么，高通此時可以采取什么措施來安撫那些理所當然的受害客戶呢？他們強制采用捆綁式 PMIC，從而降低了效率，使 PCB 成本超出了可承受的范圍，并完全阻止 OEM 自行解決問題。此時，金錢是確保設(shè)備投放市場的唯一途徑，更不用說在正確的價格范圍內(nèi)與更快、更高效的 x86 解決方案進行銷售了。

這正是高通所做的，投入大量資金來解決這個問題。是的，他們給客戶錢是為了“抵消”PMIC 規(guī)定的成本。事實證明，高通為解決這一混亂局面而向 OEM 廠商提供的資金據(jù)說比 PMIC 的成本還要高，因此他們在這筆交易中凈虧損。如果我們上面提到的 M 字被濫用來強制捆綁 PMIC，那么當您給 OEM 的錢比“購買”產(chǎn)品的成本更多時，您會怎么看待這個事。

其實我們必須承認，高通這個Oryon處理器的核心很好，據(jù)說非核心也相當堅固，但高通卻不斷對其進行重新設(shè)計。不要忘記，尖端臺積電節(jié)點的全面重新設(shè)計要花費 1000 萬美元以上，而金屬層旋轉(zhuǎn)的成本要低得多，但并非微不足道。另外不要忘記，在現(xiàn)代工藝中，晶圓需要 4-6 個月才能通過晶圓廠，在這個空間中修復(fù)并不及時，但僅金屬層旋轉(zhuǎn)要快得多。

因此，當我們說我們無法確認 Oryon 上的 PMIC 到 SoC 協(xié)議的硬化狀態(tài)時，我們可以說很多人都指出正在進行硅旋轉(zhuǎn)以緩解平臺問題。對我們來說，這表明這與 PMIC 有關(guān)，但一些消息來源強烈暗示問題遠不止于此。

最終，我們陷入了混亂之中。不幸的是，這并不是該行業(yè)第一次做這樣的事情，但這是在失敗的前提下加倍努力的一個非常明顯的例子。為什么參與這件事的人仍然有工作我們無法理解，但是，如果高通有能干的人來回答問題，而不是居高臨下地嘲笑提問者，并鼓勵他們繞過公司的信息傳遞，那么這個故事就不可能發(fā)生。

高通如何允許這種做法凌駕于合理的技術(shù)決策之上，我們無法理解。但是當現(xiàn)實世界一頭扎進被迫的低效率時，不要指望它的產(chǎn)品或用戶會有好的結(jié)果。那些產(chǎn)品。性能數(shù)據(jù)可能會受到影響，但不太可能達到可接受的效率水平。而這一切都是自找的。