安徽超7000億元項(xiàng)目集中開工動(dòng)員，含合肥晶合12英寸晶圓制造項(xiàng)目
10月7日，安徽省召開2023年全省第四次重大項(xiàng)目開工動(dòng)員會(huì)。
新華社報(bào)道說，安徽省共有1089個(gè)項(xiàng)目集中開工，總投資額達(dá)7074.6億元人民幣（約1.6萬億韓元）。其中，五十億元以上的建設(shè)項(xiàng)目31個(gè)，新增重大開工項(xiàng)目。
報(bào)道指出，第四批開工動(dòng)員的制造業(yè)項(xiàng)目共670個(gè)，總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業(yè)項(xiàng)目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路12英寸晶片制造項(xiàng)目、共投資116億元人民幣的蕪湖天宸能源光儲(chǔ)一體新能源產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目等22個(gè)項(xiàng)目。
安徽省2023年重點(diǎn)項(xiàng)目目錄（第一屆）中晶合二期工程和合肥京合集成電路先進(jìn)技術(shù)研究開發(fā)項(xiàng)目被列為追加建設(shè)項(xiàng)目。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5452文章
12572瀏覽量
374537 -
制造業(yè)
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2505瀏覽量
57255 -
晶圓制造
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
310瀏覽量
25283
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
2026全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能，中國(guó)占比25%居首#晶圓#產(chǎn)能#12英寸晶圓#先進(jìn)制程
晶圓
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年03月04日 18:42:35
8英寸晶圓代工價(jià)格將上漲5-20%！
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，全球8英寸晶圓代工價(jià)格即將全面上調(diào)，漲幅預(yù)計(jì)在5%到20%之間。
廣東首家12英寸晶圓制造企業(yè)，創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “粵芯半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進(jìn)入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓
12寸晶圓的制造工藝是什么
12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技
大尺寸玻璃晶圓（12 英寸 +）TTV 厚度均勻性提升技術(shù)
一、引言
12 英寸及以上的大尺寸玻璃晶圓在半導(dǎo)體制造、顯示面板、微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色 ?？偤穸绕睿═TV）的均勻性直接影響
50.6億！中國(guó)首條8英寸MEMS晶圓全自動(dòng)生產(chǎn)線，正式投產(chǎn)
自動(dòng)生產(chǎn)線、全國(guó)首條工藝設(shè)備配套齊全的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注。 據(jù)悉，華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目由安徽
重大突破！12 英寸碳化硅晶圓剝離成功，打破國(guó)外壟斷！
9月8日消息，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所旗下的科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，于近日在碳化硅晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。該企業(yè)憑借自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備，成功完成了12英寸碳化硅
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別
不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4
瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓測(cè)試 #晶圓檢測(cè) #晶圓制造過程
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月12日 16:50:51
提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法
關(guān)鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預(yù)處理；鍵合工藝；檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體
12英寸SiC，再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)#晶圓測(cè)溫 #晶圓檢測(cè) #晶圓測(cè)試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論