隨著工業(yè)自動化和協(xié)作機器人應(yīng)用需求的迅猛增長，深度視覺技術(shù)正不斷涌現(xiàn)出新的需求。為了滿足應(yīng)用端日益提高的深度成像技術(shù)要求，并提升深度相機的普適性，知芯傳感先后在公眾號和視頻號推出了最新開發(fā)的產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組。

MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組作為3D深度相機結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成的3D深度相機可實現(xiàn)焊接導航、產(chǎn)品缺陷檢測、過程高精度測量、機器人/機械手高精度導航定位引導和物品分揀等應(yīng)用場景。

本文對客戶采用知芯傳感型號為ZX-L090A-B的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組組成的3D深度相機，進行工件掃描成像實現(xiàn)產(chǎn)品缺陷智能檢測進行了簡要報道。

本次推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，其核心部件是公司自主開發(fā)的S28 MEMS微振鏡，可以實現(xiàn)動態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋。知芯傳感掌握MEMS微振鏡的全套工藝，具有高可靠性、角度反饋精準、體積小的特點，核心參數(shù)處于國內(nèi)先進水平。

基于S28 MEMS微振鏡，知芯傳感推出了MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組。模組具有較高的掃描穩(wěn)定性，在60°x50°的光學視場內(nèi)，投射出256條重復(fù)度好、穩(wěn)定性高、信噪比高的結(jié)構(gòu)光線條，從而為客戶提供高精度、高對比度、抗干擾能力強的結(jié)構(gòu)光投射系統(tǒng)。

知芯傳感此次推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，其控制軟件自主開發(fā)，滿足用戶多方面需求：

自帶圖卡生成功能，用戶可以更快速進行相機開發(fā)部署，且圖卡自動存儲掉電不丟失，滿足快速切換投射需求。

最大可存儲255幀，支持客戶自定義圖卡，助力用戶實現(xiàn)多圖卡、高精度編碼結(jié)構(gòu)光投射。

角度反饋控制功能，實時控制激光器響應(yīng)，進一步提升了角度的準確度以及投射穩(wěn)定性。知芯傳感推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組可作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成3D深度相機，核心能力是能呈現(xiàn)更密更完整的點云，可以進行復(fù)雜工件、小尺寸工件的細膩成像。實現(xiàn)從焊接導航、產(chǎn)品缺陷檢測到過程高精度測量、機器人/機械手高精度導航定位引導和物品分揀等場景的應(yīng)用。

客戶采用知芯傳感MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，組成的3D深度相機對各類小尺寸金屬件、反光金屬件和塑料金屬組合件等進行了三維掃描成像。

工件三維掃描成像結(jié)果表明：采用知芯傳感MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，獲得了小尺寸工件的超細膩點云，可以準確還原工件幾何信息，具有接近完美的凈框表現(xiàn)，可進行產(chǎn)品缺陷智能檢測。

對于更易實現(xiàn)的大尺寸物件，包括電池包、汽車塑料/金屬配件等，采用結(jié)構(gòu)光投射模組進行精細掃描成像實現(xiàn)缺陷檢測也在同步進行中。歡迎關(guān)注“知芯傳感”公眾號并進一步咨詢。

審核編輯：劉清