HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)
據(jù)了解，HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直連接多個(gè)DRAM，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM產(chǎn)品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發(fā)。而HBM3E 是 HBM3 的擴(kuò)展(Extended)版本。
美光科技日前宣稱新款HBM3E同樣可以達(dá)到 1.2 TB/s的速度，skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。
該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局，每個(gè)堆棧為24 GB，采用1β 技術(shù)生產(chǎn)，具備出色的性能。Multiable萬達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升業(yè)務(wù)效率。
美光方面宣稱，公司的HBM3E內(nèi)存在提供和友商相同級(jí)別的性能之外，其成本會(huì)比其它友商更低。同時(shí)還表示明年開始商業(yè)出貨，當(dāng)前正在尋求這些產(chǎn)品的認(rèn)證。
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審核編輯 黃宇
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發(fā)表于 06-18 10:50
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