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三星為新客戶代工3nm服務(wù)器芯片:GAA結(jié)構(gòu),SiP封裝

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-17 14:18 ? 次閱讀
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三星宣布在2022年開(kāi)始批量生產(chǎn)和出貨3nm芯片,但沒(méi)有透露第一個(gè)客戶的名字,只是表示三星正在為加密貨幣挖礦公司生產(chǎn)3nm asic芯片。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ad technology于10月10日宣布,與海外客戶簽訂了利用gaa(全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm基礎(chǔ)2.5d服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)合同,并委托三星進(jìn)行設(shè)計(jì)。使用sip封裝工藝整合hbm高帶寬內(nèi)存。目前還不清楚三星是使用sf3e(第一代3納米工程),還是使用sf3(第二代3納米工程)。

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三星電子晶圓代工部事業(yè)開(kāi)發(fā)組副總經(jīng)理Jeong Ki-bong表示:“能夠與AD Technology進(jìn)行3nm設(shè)計(jì)合作感到非常高興。此次項(xiàng)目將成為三星電子英鎊和生態(tài)合作伙伴之間合作的良好先例?!?/p>

盡管三星的3nm制程工藝比臺(tái)積電早發(fā)布,但AMD、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)以及高通等主要客戶并沒(méi)有關(guān)注。目前,蘋(píng)果“iphone15 pro”搭載的a17 pro芯片是市場(chǎng)上唯一的消費(fèi)者專用3nm芯片,由tsmc制造。

據(jù)悉,三星計(jì)劃在2025年完成sf3p工程節(jié)點(diǎn),這是制造第三代3nm芯片,將用于制造服務(wù)器和智能手機(jī)芯片。

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