全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆為了加強模擬IC的產(chǎn)能，在其馬來西亞制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下簡稱“RWEM”）投建了新廠房，近日新廠房已經(jīng)竣工，并舉行了竣工儀式。

竣工儀式剪影

RWEM此前主要生產(chǎn)二極管和LED等小信號產(chǎn)品，新廠房建成后計劃生產(chǎn)隔離柵極驅(qū)動器（模擬IC的重點產(chǎn)品之一）。

隔離柵極驅(qū)動器是用來對IGBT和SiC等功率半導(dǎo)體進行合宜驅(qū)動的IC，在實現(xiàn)電動汽車和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能化及小型化方面發(fā)揮著重要作用，預(yù)計未來其需求將會進一步增加。

此次，為了增加產(chǎn)能，另外從BCM（業(yè)務(wù)連續(xù)性管理）的角度出發(fā)，為了增加模擬IC的生產(chǎn)基地數(shù)量，RWEM將首次開始生產(chǎn)IC。

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新廠房將通過引進融入了各種節(jié)能技術(shù)的設(shè)備，努力減輕環(huán)境負(fù)荷（與以往相比，預(yù)計CO₂排放量可減少約15%）；同時，通過引進并實施針對各種災(zāi)害的新對策，進一步強化BCM體系。接下來，羅姆將推進制造設(shè)備安裝工作，計劃于2024年10月投產(chǎn)。投產(chǎn)后，預(yù)計RWEM的整體產(chǎn)能可以提高約1.5倍。

未來，羅姆集團將繼續(xù)把握市場走勢，并根據(jù)集團的中期經(jīng)營計劃增強產(chǎn)能，同時深入貫徹實施BCM舉措，努力為客戶穩(wěn)定供貨。

RWEM新廠房簡介
結(jié)構(gòu)	地上三層
建筑面積	9,860m2
總建筑面積	29,580m2
竣工時間	2023年8月
預(yù)計投產(chǎn)	2024年10月
地址	馬來西亞 吉蘭丹州 哥打巴魯

＜公司名稱變更通知＞

RWEM將于2024年1月起將公司名稱變更為“ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.”，特此通知。另外，在竣工儀式上，RWEM還一并舉行了公司更名儀式。

公司新名稱公布

ROHM Wako Co., Ltd. 名譽會長 吉岡 洋介（右）

ROHM Co., Ltd. 董事長 松本 功（中）

ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 董事長 橋本 秀起（左）

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