ISES China

日前，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES China）在上海召開(kāi)，上百位半導(dǎo)體行領(lǐng)袖齊聚一堂，共譜芯篇章。本屆峰圍繞“引領(lǐng)下一個(gè)芯片生態(tài)變革”主題展開(kāi)熱議，SPEA中國(guó)區(qū)總經(jīng)理孫媛麗女士受邀出席本次活動(dòng)。

為期2天的峰會(huì)深度聚焦全球半導(dǎo)體技術(shù)及市場(chǎng)趨勢(shì)，與會(huì)嘉賓暢談?wù)嬷埔?jiàn),分享未來(lái)預(yù)見(jiàn),為產(chǎn)業(yè)未來(lái)描繪出一幅宏偉的畫(huà)卷。

除了獨(dú)立演講、圓桌對(duì)話，峰會(huì)主辦方還提供了展位、社交晚宴、商務(wù)茶歇，嘉賓可就自己感興趣的話題進(jìn)行深入交流，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，高潮迭起。

ISES China

SPEA深耕自動(dòng)化測(cè)試測(cè)試領(lǐng)域，在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域擁有雄厚的技術(shù)沉淀，與全球半導(dǎo)體廠商保持著良好合作。得益于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起，SPEA在功率半導(dǎo)體測(cè)試、MEMS測(cè)試等領(lǐng)域保持著高速增長(zhǎng)。

我們感謝主辦方為這次峰會(huì)所做的精心策劃,匯集全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖,探討交流行業(yè)的最新進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展方向，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。未來(lái)，SPEA將一如既往為全球廠商提供世界級(jí)的測(cè)試產(chǎn)品和服務(wù),為客戶打造堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)。