北京時(shí)間10月31日，蘋果公司早上8點(diǎn)舉行了今年的第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)，主要聚焦于Mac電腦。然而，最引人注目的是他們的第三代自研電腦芯片：M3。

據(jù)悉，這次發(fā)布會(huì)持續(xù)了大約30分鐘，蘋果高層在大部分時(shí)間里討論了M3系列芯片的性能優(yōu)勢(shì)。新款的14英寸和16英寸MacBook Pro以及24英寸iMac似乎都成為了展示M3系列芯片的亮點(diǎn)。

發(fā)布會(huì)伊始，蘋果便發(fā)布了三款M3處理器，分別是M3、M3 Pro和M3 Max，都采用了3nm工藝。

M3最高配置為8核心CPU（4+4）和10核心GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，性能比M1快65%；

M3 Pro最高配置為12核心CPU（6+6）和18核心GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，性能比M1 Pro快40%；

M3 Max最高配置為16核心CPU（12+4）和40核心GPU，128GB統(tǒng)一內(nèi)存，性能比M1 Max快80%。

相較于上一代，M3系列芯片的性能有顯著提升，蘋果還表示，M3 Max的最高性能速度比M1 Max快了80%。他們還宣布用戶可以將新Mac更換為搭載M3芯片的機(jī)型，可視為背叛了英特爾。

蘋果沒有透露M3芯片的制造商，但分析師認(rèn)為是臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電之前已使用3納米技術(shù)為蘋果生產(chǎn)了iPhone 15 Pro系列芯片。

外媒的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在即將到來(lái)的購(gòu)物季，蘋果Mac銷售額有望增長(zhǎng)約5%，而2024財(cái)年的整個(gè)十月份將增長(zhǎng)5.5%。

編輯：黃飛