根據(jù)富士經(jīng)濟調(diào)查預測， 2023 年半導體材料市場將比上年減少 9.4%，為465億美元。2024年，預計整個市場將增長至494億美元，同比增長5.8%。且此后還將繼續(xù)增長，預計2027年將達到586億美元。

富士經(jīng)濟發(fā)布《2023年半導體材料市場現(xiàn)狀與未來展望》，總結(jié)了近期半導體材料市場調(diào)查結(jié)果。報告顯示，從2022年上半年開始進入庫存調(diào)整的半導體市場的影響持續(xù)到了2023年，半導體材料市場預計將比去年減少9.4%，約為465億美元。

按工序劃分，前端材料市場預計將同比下降11.9%，為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化，以及由于3D NAND的增加導致的工藝數(shù)量增加，對現(xiàn)有沉積材料、蝕刻材料和清洗解決方案的需求預計將增加。后端材料市場預計將同比下降2.2%，約131億美元。

2024 年，整體市場預計將同比增長 5.8% 至 494 億美元，且此后將繼續(xù)增長，到 2027 年預計達到 586 億美元。

圖：2023年和2027年的半導體材料市場預測（來源：富士經(jīng)濟）

對于未來的市場預計

從主要材料來看，光掩模市場預計2027年將達69億美元，比2023年的59億美元增長13.1%；光刻膠市場預計2023年將減少8.7%，約28億美元，到2027年同比增加21.7%，約為28億美元；CMP漿料市場預計2023 年約為為 17 億美元（同比減少 10.5%），到2027年同比增長21.1%，約為 28 億美元。

其中，由于邏輯半導體層數(shù)的增加和晶體管結(jié)構(gòu)復雜性的增加導致的工藝數(shù)量的增加，以及由于CUA（CMOS Under Array）方法的普及，導致工藝數(shù)量的增加，CMP工藝有望推動市場增長，CUA（CMOS陣列下）方法在單片結(jié)構(gòu)中形成邏輯部件和存儲單元，目的是減少3D NAND中的單元面積。

此外，PFC蝕刻氣體市場預計將從2023年的8億美元（同比下降11.1%）增長到2027年的11億美元（同比增長22.2%）。

該報告指出，此次對25個前端工藝項目和11個后端工藝項目進行了調(diào)查，預計到2024年半導體材料庫存調(diào)整問題將得到解決，隨著下一代通信、AI、云服務(wù)的發(fā)展，對半導體的需求將增加，半導體材料市場有望持續(xù)擴大。