伴隨下游應(yīng)用持續(xù)豐富，細(xì)節(jié)需求不斷增多，標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已越來(lái)越難以滿足市場(chǎng)需求，芯片方案提供商需要不斷深入行業(yè)，根據(jù)市場(chǎng)需求推出適配的產(chǎn)品。在這樣的背景下，北京君正迅速推出X2600系列多核異構(gòu)跨界處理器，并于2023年ELEXCON深圳國(guó)際電子展上正式推向市場(chǎng)。

北京君正X2600系列處理器結(jié)構(gòu)圖

據(jù)介紹，X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機(jī)控制等關(guān)鍵技術(shù)，同時(shí)承襲了北京君正特有的功耗低、開(kāi)發(fā)門檻低等技術(shù)特點(diǎn)，適用于各類消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。

多核異構(gòu)，按需優(yōu)化

北京君正X2600系列處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu)，內(nèi)置有3大核心處理器，其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片，采用MIPS架構(gòu)，主頻達(dá)1.2GHz，采用北京君正的最新一代技術(shù)，內(nèi)置128位SIMD指令、硬件浮點(diǎn)運(yùn)算單元以及內(nèi)存管理單元，主要支持系統(tǒng)管理和復(fù)雜計(jì)算，同時(shí)自帶輕量化AI算法，在滿足主控應(yīng)用的同時(shí)，為各類場(chǎng)景提供智能加持。

其次是專注運(yùn)用控制的Victory?0 CPU內(nèi)核，采用自主研發(fā)的RISC-V內(nèi)核，主頻達(dá)600MHz，兼容MIPS架構(gòu)，支持訪問(wèn)片內(nèi)DRAM、程序和數(shù)據(jù)空間，并提供有JTAG調(diào)試接口，用于替代獨(dú)立MCU，與傳統(tǒng)的獨(dú)立控制方案相比，集成Victory?0 CPU內(nèi)核的X2600系列芯片響應(yīng)速度快，實(shí)時(shí)控制性能更突出。

另一個(gè)核心內(nèi)核為XBurst?0，采用自主研發(fā)的RISC-V CPU內(nèi)核，主要用于安全系統(tǒng)管理，內(nèi)置隨機(jī)數(shù)發(fā)生器，支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法，適配高安全等級(jí)場(chǎng)景應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

基于X2600處理器的Halley 7開(kāi)發(fā)板

在三大核心控制器基礎(chǔ)上，X2600系列處理器還支持內(nèi)置64MB~512MB的DRAM，并提供有eMMC/SD/SDIO接口，北京君正副總經(jīng)理劉將表示，“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin，兼容性更好。”

劉將繼續(xù)介紹，“目前行業(yè)與此前主要打造標(biāo)準(zhǔn)品不同，會(huì)有很多的細(xì)分需求，未來(lái)還會(huì)有越來(lái)越多的智能化設(shè)備，怎么去滿足越來(lái)越多的細(xì)分需求，又怎么去滿足智能化設(shè)備的互聯(lián)互通？這是君正推出X2600系列處理器的重要原因，該系列處理器的首要特點(diǎn)就是多核，其次采用的是異構(gòu)架構(gòu)，第三是跨界應(yīng)用，對(duì)滿足新需求和新痛點(diǎn)有著非常大的潛力和空間?！?/p>

據(jù)了解，北京君正通過(guò)將各個(gè)領(lǐng)域的細(xì)分需求拆解，從而分解出共通點(diǎn)，再針對(duì)性開(kāi)發(fā)出解決方案，并集成于X2600系列處理器中；同時(shí)，針對(duì)更細(xì)分的應(yīng)用，X2600系列處理器還提供有豐富的型號(hào)可選，從而實(shí)現(xiàn)為不同需求匹配最優(yōu)解決方案。

外設(shè)豐富，兼容性強(qiáng)

除了強(qiáng)大的主控架構(gòu)設(shè)計(jì)，外設(shè)接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。

解碼方面，X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式，最大解碼分辨率均達(dá)1080P@60fps，可通過(guò)DVP接口外接640×480分辨率攝像頭，通過(guò)內(nèi)置的2D GPU控制器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)圖像進(jìn)行旋轉(zhuǎn)、縮放、剪切、色彩轉(zhuǎn)換等應(yīng)用。

顯示方面，通過(guò)內(nèi)置Rotator功能，可實(shí)現(xiàn)屏顯旋轉(zhuǎn)，同時(shí)提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口，支持1080P@60fps圖像解碼輸出，便于開(kāi)發(fā)者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開(kāi)發(fā)個(gè)性化UI屏顯系統(tǒng)。

音頻方面，處理器也提供有I2S、DMIC接口，并內(nèi)置Audio CODEC編解碼器，很好滿足語(yǔ)音輸入、輸出處理及控制。

更多的接口集成于Victory?0 CPU內(nèi)核實(shí)時(shí)控制區(qū)，提供有GPIO、I2C×4、PWM（16路）、A/D轉(zhuǎn)換器（16通路）、SPI（Master×2，Slave×1）、UART、USB2.0、百兆網(wǎng)口以及CAN總線等通訊接口，極大方便外設(shè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)；結(jié)合Victory?0 CPU內(nèi)核高度融合的運(yùn)動(dòng)控制，讓機(jī)械操控應(yīng)用更得心應(yīng)手。

針對(duì)打印機(jī)場(chǎng)景，X2600系列處理器還提供有打印機(jī)控制器（如X2670系列），內(nèi)置1個(gè)熱敏打印頭控制單元，以及1個(gè)8路或2個(gè)4路步進(jìn)精進(jìn)電機(jī)控制單元，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)械部件的高效、精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制，并覆蓋熱敏打印機(jī)、噴墨打印機(jī)、激光打印機(jī)、3D打印機(jī)、掃描/復(fù)印/激光一體機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景。

值得一提的是，通過(guò)集成豐富的外部接口，開(kāi)發(fā)者將極大節(jié)省外圍開(kāi)關(guān)器件用料，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)降本增效，這對(duì)產(chǎn)品集成度越來(lái)越高、成本控制越來(lái)越嚴(yán)苛的下游方案商來(lái)說(shuō)，X2600系列處理器極具吸引力。

極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)，性價(jià)比高

X2600系列處理器同時(shí)繼承了北京君正低功耗、高穩(wěn)定性的技術(shù)特點(diǎn)。據(jù)劉將介紹，典型功耗可以做到0.5W以內(nèi)，應(yīng)對(duì)功耗敏感場(chǎng)景無(wú)壓力，穩(wěn)定性方面，“我們這款產(chǎn)品采用工規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)，支持-40℃~85℃工作溫度，推出參考設(shè)計(jì)之前，我們都會(huì)通過(guò)原型機(jī)高低溫壓力測(cè)試，確保產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠性運(yùn)行?！?/p>

而其多核、異構(gòu)、跨界特性，也將給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的降本增效體驗(yàn)。

X2600系列處理器兼具應(yīng)用處理器（Application Processor）的計(jì)算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實(shí)時(shí)操作特性，打破了MCU和AP之間的技術(shù)鴻溝，大幅降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度。

以3D打印場(chǎng)景為例，傳統(tǒng)方案需要兩顆處理器分別處理數(shù)據(jù)和運(yùn)動(dòng)控制，而采用X2670系列處理器，一款產(chǎn)品就可以替代原有方案的各項(xiàng)功能開(kāi)發(fā)需求，其中，主處理器負(fù)責(zé)顯示、交互、聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，Victory?0 CPU則專注運(yùn)動(dòng)控制，大幅降低了開(kāi)發(fā)難度，而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性也隨之提升。

3D打印是X2600系列處理器應(yīng)用場(chǎng)景之一

北京君正同時(shí)為X2600系列處理器提供有Halley 7開(kāi)發(fā)工具包，具體包括Halley 7開(kāi)發(fā)板參考設(shè)計(jì)、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數(shù)庫(kù)、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等，極大方便下游客戶的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

“我們的某3D打印客戶只需要2個(gè)月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上，接下來(lái)再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行APP、云端應(yīng)用以及業(yè)務(wù)邏輯完善開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品就可以進(jìn)入量產(chǎn)進(jìn)程，整個(gè)周期大概6個(gè)月?！眲⒗^續(xù)舉例說(shuō)明道，“如果是后續(xù)產(chǎn)品迭代，只需要3個(gè)月就可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，整個(gè)開(kāi)發(fā)周期再縮短一半。”

事實(shí)上，基于其高性能、低功耗、實(shí)時(shí)控制的突出特點(diǎn)，X2600系列處理器不僅適用于商業(yè)打印機(jī)領(lǐng)域，在智能商業(yè)顯示、掃地機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人、智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用潛力，“該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用，合作客戶的滿意度非常高，除了原來(lái)的合作伙伴，這款產(chǎn)品也獲得了越來(lái)越多來(lái)自新領(lǐng)域合作伙伴的認(rèn)可?！眲⑷缡墙榻B。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。

2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購(gòu)。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費(fèi)電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動(dòng)、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。

親，如果你在網(wǎng)站上沒(méi)找到想要的信息可以聯(lián)系我們，深圳市雷龍發(fā)展提供原廠技術(shù)支持，并提供君正集成電路完整解決方案