蘋果公司的M3系列芯片是其首批采用臺積電最新3nm工藝量產的PC處理器，分析師Jay Goldberg表示，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片成本估計就達10億美元。

據蘋果介紹，蘋果公司的芯片采用的是Arm架構的設計技術，蘋果所有M3系列芯片均可為筆記本電腦提供長達22小時的電池續(xù)航時間。M3系列芯片配備了下一代 GPU，引入了稱之為動態(tài)緩存的新技術。蘋果表示，M3系列芯片當中的CPU性能核心和效率核心也分別比 M1 中的核心快 30% 和 50%，神經引擎比 M1 系列芯片中的神經引擎快 60%，新的媒體引擎現在支持 AV1 解碼，通過流媒體服務提供更高效、高質量的視頻體驗。

據臺積電數據顯示，其第一代的N3制程對比第一代的N5，同等功耗下性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，邏輯密度達提升了70%，SRAM 密度提升了20%，模擬密度提升了10%。

目前，蘋果正在加速提升GPU處理器的能力。蘋果公司自研芯片將CPU和GPU整合到一個芯片上，再加上蘋果iOS操作系統(tǒng)該公司聲稱這將使芯片性能優(yōu)于競爭對手。蘋果公司的芯片采用Arm架構的設計技術。

為什么蘋果要重金“吃力不討好”研究芯片技術呢？自研芯片除了帶來性能提升、更完善的生態(tài)系統(tǒng)外，它還未蘋果帶來更好的經濟利益。根據機構估計，2020年蘋果推出首款自研電腦芯片之后，年內為蘋果總共節(jié)省25億美元的成本，并進一步提升蘋果的競爭力，并讓蘋果握有產品創(chuàng)新節(jié)奏的話語權。

很重要的因素是蘋果為未來布局。蘋果一直以來都是一個注重長遠規(guī)劃的公司，自研5G芯片更能提高蘋果市場競爭力，也能保產品的穩(wěn)定性和用戶體驗。

蘋果芯片之路

長期以來，世界上有能力生產通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾這5家。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術積累，所以一直采用的是英特爾和高通的基帶，然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結合在一起。

相比之下，高通和華為則是直接把基帶集成到手機Soc中，這樣能帶來更低的功耗和發(fā)熱。從2011年開始，高通就一直是iPhone手機基帶芯片的獨家供應商，但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽。

蘋果很不爽，后果很嚴重。從iPhone7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶，以擺脫對高通的依賴。但問題的關鍵在于，英特爾的基帶做得實屬“拉胯”，導致iPhone手機的信號問題一直被吐槽，傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣，還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶，甚至不惜故意限制了高通基帶的性能，以此來匹配英特爾基帶的性能。

蘋果耗費心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣。2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務，西安的基帶業(yè)務團隊也被解散，無奈之下，蘋果還是選擇和高通和解，并賠了一大筆錢。

隨后，蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務，打算自研手機基帶。Arm架構的芯片在PC領域不敵英特爾的x86架構已經是事實。蘋果為了通過Arm架構打通移動端和PC端的軟硬件生態(tài)。M1芯片的誕生，意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后，將開始告別英特爾，雖然會有兩年的過渡期，但是蘋果轉身離開已是大勢所趨。

蘋果本次發(fā)布的M3、M3 Pro和M3 Max處理器，就是和Arm結合的產物，雖然流片成本高，但是隨著量的提升，未來可期。

本次蘋果重磅發(fā)布新產品，標志著蘋果自研芯片的成功，也給蘋果未來帶來了巨大的希望。Arm和蘋果的強強聯(lián)合，聽起來就很刺激。

審核編輯：劉清