芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游基本上分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié)，下面聊一聊芯片產(chǎn)業(yè)需要的各類技術(shù)型人才和基礎(chǔ)研究科研型人才。

芯片設(shè)計(jì)人才

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才需求多種多樣，主要分為以下八大類：

EDA軟件研發(fā)人才

芯片設(shè)計(jì)需要使用的EDA軟件研發(fā)人才，這個(gè)方面國內(nèi)確實(shí)很少很少，主流EDA軟件都是國外的，包括cadence、synopsys、mentor等國外公司的EDA產(chǎn)品。

這方面需要各類數(shù)學(xué)、物理計(jì)算的理論研究型人才，需要很多的軟件開發(fā)人才，整體來說EDA軟件的開發(fā)難度極高。

半導(dǎo)體器件模型開發(fā)人才

這方面的人才主要是芯片制造領(lǐng)域的代工廠會(huì)有很多需求，這里把它歸類于芯片設(shè)計(jì)的人才需求。

因?yàn)楦黝惼骷夹枰?zhǔn)確的模型才能提供PDK用于芯片仿真設(shè)計(jì)。這類人才對(duì)應(yīng)的大學(xué)專業(yè)是微電子專業(yè)器件方向。

芯片系統(tǒng)和算法類人才

芯片系統(tǒng)和算法類人才，這類人才主要是從事相關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)或者特定算法的研究工作，為了實(shí)現(xiàn)特定的功能或者性能需要架構(gòu)和算法上的創(chuàng)新，特別是傳感器類、處理器類芯片產(chǎn)品和AI人工智能時(shí)代的芯片產(chǎn)品。

這類人才對(duì)應(yīng)的大學(xué)專業(yè)非常廣泛，包括數(shù)學(xué)、物理電子、計(jì)算機(jī)、微電子、集成電路、電子工程、通信工程、自動(dòng)化專業(yè)、光電信息等等。

RTL邏輯設(shè)計(jì)人才

RTL邏輯設(shè)計(jì)人才，也就是數(shù)字前端工程師，需要熟悉verilog語言，主要負(fù)責(zé)芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)。

大學(xué)里面各電子類相關(guān)專業(yè)的人才都可以進(jìn)入該工作崗位。

電路設(shè)計(jì)人才

電路設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是從事模擬電路類的設(shè)計(jì)工作，包括模擬電路、射頻電路、數(shù)模混合電路等的設(shè)計(jì)，模擬電路的設(shè)計(jì)和數(shù)字電路的設(shè)計(jì)流程有很大差異，基本是個(gè)手工活，入門的要求較高，需要有扎實(shí)的電路理論和半導(dǎo)體相關(guān)理論基礎(chǔ)。

對(duì)應(yīng)的人才來源同樣是大學(xué)里的各電子類相關(guān)專業(yè)，包括微電子、集成電路、電子工程、通信工程、光電信息等等。

數(shù)字驗(yàn)證人才

數(shù)字驗(yàn)證人才，這類人才主要是從事復(fù)雜數(shù)字芯片系統(tǒng)的驗(yàn)證工作，包括算法功能、性能的驗(yàn)證，SOC系統(tǒng)功能及性能驗(yàn)證等，需要掌握UVM等各類驗(yàn)證方法學(xué)，用到很多的腳本語言。

人才來源同樣對(duì)應(yīng)大學(xué)的各電子類相關(guān)專業(yè)。

版圖設(shè)計(jì)人才

版圖設(shè)計(jì)人才，分為模擬電路版圖和數(shù)字電路后端版圖設(shè)計(jì)，這兩個(gè)工作崗位的差異還是非常大的，模擬和數(shù)字版圖的設(shè)計(jì)流程完全不同，采用的工具也不一樣。

版圖設(shè)計(jì)工作相對(duì)入門容易一些，但是版圖做到極致也不容易。

封裝設(shè)計(jì)人才

封裝設(shè)計(jì)人才，這類人才主要是進(jìn)行芯片的封裝設(shè)計(jì)工作，包括各類封裝結(jié)構(gòu)的仿真評(píng)估等，主要和封測(cè)廠對(duì)接。

芯片制造人才

芯片制造類的人才我們又可以分為三大類；

一類是晶圓制造的人才；

一類是半導(dǎo)體制造設(shè)備的人才；

一類就是晶圓加工的工藝人才。

晶圓制造類人才

晶圓制造類人才，這類人才的主要工作是進(jìn)行芯片制造所用原材料——晶圓的制造，晶圓又分為硅晶圓和砷化鎵等化合物晶圓。

以硅晶圓為例，首先需要獲得加工的原材料，就是高純度的硅，然后獲得具有相同晶向的單晶硅，通過拉晶的方法得到一根一根的硅碇，在此過程中可以進(jìn)行N或者P型的摻雜，然后將其打磨，拋光，切片得到晶圓。

硅晶圓有8寸、12寸晶圓，砷化鎵晶圓一般是6寸的。通過晶圓的制造過程可知，這類人才主要是化學(xué)和物理相關(guān)類的工作，因此人才的來源自然是化學(xué)、物理、機(jī)械、微電子等相關(guān)專業(yè)。

近年來晶圓供應(yīng)時(shí)常出現(xiàn)短缺的現(xiàn)象，需求旺盛，產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致晶圓價(jià)格一漲再漲。

半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才

半導(dǎo)體制造設(shè)備類人才，芯片制造過程中用到的各類關(guān)鍵設(shè)備基本都由歐美及日本企業(yè)壟斷了，特別是***等高端設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備在一些技術(shù)含量相對(duì)低些的領(lǐng)域還是有一定市場(chǎng)份額，這方面的人才也是非常短缺的。

芯片制造設(shè)備各種各樣，大類都有十幾種，涉及的面非常廣，還包括各種封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備，人才需求也是多種多樣，包括機(jī)械、光電、自動(dòng)控制、物理、化學(xué)等等專業(yè)的人才，甚至很多都是需要基礎(chǔ)學(xué)科支撐的科研型人才。

晶圓加工的工藝類人才

晶圓加工的工藝類人才，這類人才被很多人認(rèn)為是真正意義上的芯片制造人才，主要是foundry代工廠的工藝制造流程所需要的各類人才。

芯片設(shè)計(jì)完成以后得到版圖GDS文件，該文件交付代工廠進(jìn)行芯片的生產(chǎn)制造。

代工廠進(jìn)行芯片制造的晶圓加工工藝流程有幾十道工序，包括光罩、掩膜、刻蝕、參雜、離子注入、化學(xué)氣相沉積、金屬互連線制作、研磨等等，晶圓加工完成以后還會(huì)進(jìn)行晶圓級(jí)的測(cè)試。

這里面有機(jī)械類的、化學(xué)類的、物理類的、光學(xué)類的各種工藝，需要進(jìn)行工藝開發(fā)及優(yōu)化、生產(chǎn)流程管控、生產(chǎn)良率提升等等工作，需求的人才主要是微電子學(xué)專業(yè)的器件和工藝方向畢業(yè)生。

事實(shí)上代工廠除了工藝類的人才需求以外，還有很多其他人才的需求，例如器件的建模、PDK制作、工藝線驗(yàn)證、EDA軟件相關(guān)支持工作等等。

芯片封測(cè)人才

中國的芯片封裝測(cè)試水平相對(duì)還是不錯(cuò)的，有幾家封測(cè)大廠，例如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等，人力成本相對(duì)較低是國內(nèi)封測(cè)的一大優(yōu)勢(shì)，通過長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，在技術(shù)上也有了一定的領(lǐng)先性。

芯片封測(cè)分為封裝和測(cè)試兩個(gè)子類，同時(shí)也會(huì)涉及到很多配套的產(chǎn)業(yè)，包括封裝的原材料、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等。

芯片封測(cè)的人才來源主要是電子類相關(guān)專業(yè)、計(jì)算機(jī)專業(yè)、電氣工程及自動(dòng)化專業(yè)、機(jī)械專業(yè)等等。

芯片封裝人才

芯片封裝人才，芯片的封裝主要完成晶圓的切割、芯片的引線框鍵合等工作，封裝類型也是多種多樣的，包括DIP、QFP、QFN、BGA、PGA等等。

封裝過程中的各類可靠性評(píng)估、封裝良率提升、儀器設(shè)備操作需要各類人才。

芯片的封裝工作往往被人認(rèn)為技術(shù)含量不高，但是先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)含量是很高的。

芯片測(cè)試人才

芯片測(cè)試人才，芯片封裝完成以后要進(jìn)行電氣性能的測(cè)試、老化等可靠性測(cè)試、芯片篩選自動(dòng)化測(cè)試等，測(cè)試方法和測(cè)試設(shè)備也是五花八門，需要相關(guān)的測(cè)試人才，這類人才要熟悉測(cè)試分析儀器和測(cè)試流程及方法。

嚴(yán)格的測(cè)試是非常耗費(fèi)時(shí)間和精力的，例如汽車電子芯片的測(cè)試。

后記：

這篇文章的總結(jié)和實(shí)際的工種有些偏差，但整體還是可做參考的。從芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié)來看，芯片設(shè)計(jì)人才目前看來技術(shù)壁壘相對(duì)比較高。