半導體行業(yè)專家提出建議，認為面臨的挑戰(zhàn)是需要優(yōu)先考慮將20納米至90納米的晶片國產(chǎn)化。

面對美國對中國芯片行業(yè)的制約，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略備受關(guān)注。據(jù)澎湃新聞報道，中芯國際原副總裁、俄羅斯工程院外籍院士李偉在最近的一場半導體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上表示，與其投入大量資金來突破2納米技術(shù)，或許更應優(yōu)先發(fā)展國產(chǎn)化的20納米到90納米芯片技術(shù)。

第十二屆亞太經(jīng)合組織（APEC）中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會由工信部和山東省政府共同主辦，于11月9日至11日在山東青島成功舉行。在半導體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇上，來自學術(shù)界、專家團隊和企業(yè)界的多位與會人士就中國半導體產(chǎn)業(yè)的困擾和未來發(fā)展方向展開了互動和討論。

李偉強調(diào)，在通訊、人工智能等一些特定領(lǐng)域，才會需要使用2nm的芯片。實際上，國內(nèi)大部分民用市場市場的需求已經(jīng)可以通過使用28nm的芯片來滿足。

據(jù)李偉稱，“我國集成電路技術(shù)整體上落后于國際水平超過五年，制造設備和材料（尤其是光刻膠）是中國芯片產(chǎn)業(yè)的最大短板。目前，相關(guān)材料、設備和設計軟件等主要依賴進口，只有大約百分之十的設備可以國產(chǎn)。”

李偉認為，中國的半導體行業(yè)正面臨一系列挑戰(zhàn)。首先，國外先進技術(shù)和設備對華出口受到一定限制。其次，國內(nèi)企業(yè)之間的競爭也日益激烈。與此同時，國內(nèi)不僅缺乏自主核心關(guān)鍵技術(shù)，也缺乏高端人才團隊。另外，長期發(fā)展的動力和規(guī)劃也是一個問題。

對于如何掌握晶片產(chǎn)業(yè)的主動權(quán)，李偉提出了五項建議：

一、瞄準核心領(lǐng)域，解決自主可控的問題；

二、充分利用中國內(nèi)地市場的優(yōu)勢，開發(fā)專用晶片；

三、根據(jù)自身能力，尋找差異化的發(fā)展路徑；

四、保持聚焦，不散亂發(fā)展；

五、通過推進第三代和第四代半導體等技術(shù)的突破，實現(xiàn)多個關(guān)鍵點的進展。

在該論壇上，許多業(yè)者都提到了中國的技術(shù)仍然有所不足。一位功率半導體器件公司的負責人表示，當前在新能源領(lǐng)域，功率半導體器件正在迅速發(fā)展，但在第三代半導體材料的應用方面，國內(nèi)的技術(shù)儲備還不夠充足。他說：“國外已經(jīng)發(fā)展到第7代、第8代了，而我們還停留在第4代左右?！?/span>

然而，美國的制裁措施確實給中國大陸的廠商帶來了困擾。一家從事刻蝕機和離子注入機研制的企業(yè)負責人表示，由于國際貿(mào)易保護主義的抬頭，該企業(yè)在引進國際技術(shù)和進行國際并購時受到了一定的影響。另一家從事集成電路元器件制造的企業(yè)負責人指出，中國在某些零部件、上游原材料和電子元器件的國產(chǎn)配套能力仍較弱，甚至一些特殊用途的不銹鋼在國內(nèi)也沒有特別成熟的解決方案。