2023年對全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)是嚴(yán)峻的一年，集邦咨詢最新發(fā)布調(diào)研報告顯示，從營收來看，今年預(yù)計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費電子需求疲軟，電子產(chǎn)品需求不足，導(dǎo)致晶圓代工行業(yè)的需求不足。

截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現(xiàn)了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達(dá)到2432億臺幣，受惠于AI需求強(qiáng)勁，推升3nm量產(chǎn)動能，單月營收重返2000億臺幣大關(guān)，月增34.8%，年增15.7%，創(chuàng)新高。

五大晶圓代工公司三季度報有哪些顯著的看點？未來2024年晶圓代工市場會出現(xiàn)哪些新趨勢？本文做詳細(xì)分析。

Q3臺積電營收環(huán)比增加13.7%，3nm和5nm先進(jìn)制程訂單加注

臺積電第三季度營收達(dá)到172.8億美元，幾乎一騎絕塵，但是營收同比去年同期下滑10.8%，環(huán)比增加13.7%。四大晶圓代工廠商聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹半導(dǎo)體的三季度營收合計不到臺積電一半的營收。Q3臺積電凈利潤達(dá)到66.69億美元，同比下滑24.9%。

第三季度財報顯示，臺積電3nm制程營收比重達(dá)到6%，5nm制程比重占37%，7nm制程占營收比重16%。整體來看，包含7nm以下的先進(jìn)制程占據(jù)營收達(dá)59%。臺積電之前傳出5nm制程產(chǎn)能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產(chǎn)能利用率快速回升，5nm制程需求非常好，在3nm制程方面，大客戶蘋果也有急單加持。

從應(yīng)用端看，臺積電在高性能計算領(lǐng)域的營收在整體營收當(dāng)中的占比達(dá)42%，營收較二季度增長了6%；其次為智能手機(jī)，占比39%，營收較二季度大幅增長33%；物聯(lián)網(wǎng)占比9%，營收較二季度增長了24%；車用電子占比5%，營收較二季度減少24%。

臺積電表示，2023年第三季度的營收得益于3nm工藝的量產(chǎn)和市場對5nm工藝有了更大的需求，不過部分收益被客戶持續(xù)的庫存調(diào)整所抵消。臺積電預(yù)計2023年第四季度的業(yè)績得到3nm工藝的有力支持，該季度的收入將在188億美元至196億美元之間，毛利率在51.5%至53.5%之間。

在資本支出上，臺積電宣布2023年全年資本支出則是維持上一次法說會重申的320億美元至360億美元下緣區(qū)間金額，沒有進(jìn)一步改變。

從臺積電的三季度營收看，先進(jìn)制程占比達(dá)到59%，成為主要的營收貢獻(xiàn)部分。集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示：“如果2023年，晶圓代工市場沒有臺積電的話，市場狀況將是衰退16.6%，如果2024年沒有臺積電，整個市場的增長只有1.1%，先進(jìn)制程雖然在晶圓工藝整體中占比不高，但是產(chǎn)值非常高?！?/strong>

聯(lián)電三季度營收環(huán)比增長，產(chǎn)能利用率下滑

10月25日，聯(lián)華電子股份有限公司公布2023年第三季營運報告，合并營收為新臺幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季的合并營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，歸屬母公司凈利為新臺幣159.7億元，每股普通股獲利為新臺幣1.29元。聯(lián)電表示產(chǎn)能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

王石總經(jīng)理表示：“第三季營運受惠于計算機(jī)和通訊領(lǐng)域的需求、產(chǎn)品組合的持續(xù)改進(jìn)及較有利的匯率因素，盡管整體晶圓出貨量減少2.3%，營收和毛利率相較于上一季仍維持穩(wěn)健。從終端產(chǎn)品市場來看，LCD控制器、WiFi、編譯碼器和觸控IC控制器等產(chǎn)品推動了計算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的需求力道，而射頻前端IC和網(wǎng)絡(luò)芯片的需求也帶動了通訊領(lǐng)域產(chǎn)品的出貨量?！?br />
展望未來，王石表示，第4季度電腦和通訊領(lǐng)域短期需求逐漸回溫，車用市場仍具有挑戰(zhàn)性，客戶持續(xù)採取謹(jǐn)慎保守的方式管理庫存水位，預(yù)期第4季產(chǎn)能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產(chǎn)品平均銷售價格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。

瑞銀證券上周發(fā)布產(chǎn)業(yè)報告指出，成熟制程晶圓代工業(yè)將進(jìn)入循環(huán)轉(zhuǎn)折點。整體循環(huán)動能持續(xù)加速，聯(lián)電2024年全年營收可望年成長21%。

格芯Q4財測超分析師預(yù)期，推動股價大漲5.05%

11月8日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）公布了第三季財報，格芯營收同比下滑11%至18.5億美元，符合市場預(yù)期；凈利潤為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元；每股收益0.45美元，低于去年同期的0.61美元；經(jīng)調(diào)整每股收益0.55美元，高于FactSet調(diào)查分析師預(yù)期的0.50美元。推動格芯當(dāng)天股價大漲超5.05%，收于54.27美元/股，創(chuàng)下5月底來最大漲幅。

展望第四季度，格芯預(yù)計經(jīng)調(diào)整每股收益將達(dá)0.53美元至0.64美元，高于分析師平均預(yù)測的0.52美元。

格芯CEO Thomas Caulfield在財報中表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續(xù)與客戶密切合作，協(xié)助客戶去化庫存?！?br />
中芯國際和華虹業(yè)績承壓，加大資本支出進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)

11月9日，中芯國際今年第三季度營收收入達(dá)到16.2億美元，環(huán)比增長3.9%；股東應(yīng)占溢利9398.4萬美元，同比減少80%。毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點。公司整體出貨量繼續(xù)增加，環(huán)比增長9.5%。

除了中芯國際外，三季度國內(nèi)其他集成電路代工企業(yè)業(yè)績同樣承壓。另一晶圓代工巨頭華虹公司也同步發(fā)布了三季報，期內(nèi)營收為41億元，同比下跌5.13%，歸母凈利潤為9583萬元，同比下跌86%。對于單季度凈利潤大幅下滑的原因，華虹半導(dǎo)體的解釋是因為毛利下降、存貨跌價損失增加、研發(fā)費用增加以及其他收益減少所致，部分被匯兌損失減少所抵消。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，在手機(jī)消費和工業(yè)控制領(lǐng)域，中國客戶基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫存水平。但歐美客戶依然處于歷史高位。其次，汽車產(chǎn)品的相關(guān)庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。還有，三季度手機(jī)終端市場出現(xiàn)回暖跡象，整體行業(yè)認(rèn)為明年整體消費電子會有回暖行情。

值得關(guān)注的是，中芯國際在三季報中表示，全年資本開支預(yù)計上調(diào)到75億美元左右；按最新匯率折算，約為546億人民幣，相對于2022年432.4億元人民幣的資本開支，增幅約為26%。

展望2023年第四季度，中芯國際給出了收入環(huán)比增長1%-3%的季度指引，對應(yīng)下一季度公司有望實現(xiàn)營收16.4億到16.7億美元。

華虹半導(dǎo)體發(fā)布了第四季度指引，預(yù)計主營業(yè)務(wù)收入約在5.6億美元至6億美元之間，主營業(yè)務(wù)毛利率約在16%至18%之間。

華虹半導(dǎo)體的總裁兼執(zhí)行董事唐均君直言，當(dāng)前宏觀環(huán)境復(fù)雜多變，半導(dǎo)體行情尚未復(fù)蘇。他透露隨著華虹無錫12英寸生產(chǎn)線項目產(chǎn)能爬坡，截至第三季度末，該公司折合八英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬片。第二條12英寸生產(chǎn)線“華虹無錫制造項目”預(yù)計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能。

2024年全球晶圓代工市場小幅上漲，AI應(yīng)用和汽車需求驅(qū)動

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)會出現(xiàn)小幅上漲，將會達(dá)到6.4%的增長。2023年，終端需求多緩步復(fù)蘇，AI與車用需求維持成長力道。AI服務(wù)器在未來3年都有37%以上增長，自動駕駛加持的電動汽車在未來三年將有30%到40%的復(fù)合增長率。智能手機(jī)在2024年預(yù)計終止下滑趨勢，將會有2.9%的增長，服務(wù)器將會有2.3%的增長，總體帶來晶圓代工需求的提升。

他還特別指出，2024年晶圓代工廠8吋產(chǎn)能利用率處于逐步回升中，8吋產(chǎn)線生產(chǎn)包括Mosfet、IGBT、PIMC的產(chǎn)品，未來數(shù)年的產(chǎn)能擴(kuò)張仍以12吋晶圓為主，除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢已經(jīng)崛起，高速運算應(yīng)用成為先進(jìn)制程的最大驅(qū)動力。