//市場(chǎng)背景//

與硅基半導(dǎo)體材料相比，SiC作為第三代半導(dǎo)體材料，具有能量損耗低、封裝尺寸更小、耐高溫、散熱能力強(qiáng)、可實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)等優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)使得SiC芯片被廣泛應(yīng)用于制作微波射頻器件、功率器件等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2027年，全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到62.97億美元。

SiC芯片的小尺寸、大功率特性使得其工作溫度更高，因此對(duì)散熱性和可靠性的要求更加嚴(yán)苛。銀燒結(jié)工藝相較于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝具有高溫服役、高熱導(dǎo)率、高粘接強(qiáng)度和高可靠性等優(yōu)勢(shì)，在SiC芯片封裝環(huán)節(jié)，采用銀燒結(jié)技術(shù)可極大提高器件模塊使用壽命、熱傳導(dǎo)率等性能。因此，銀燒結(jié)設(shè)備逐漸成為SiC封裝固化工藝的最核心設(shè)備。

//機(jī)遇所在//

目前，我國(guó)大部分相關(guān)設(shè)備廠商剛進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，銀燒結(jié)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)潛力巨大。隨著SiC材料應(yīng)用滲透率提升，銀燒結(jié)設(shè)備市場(chǎng)必然會(huì)在“需求提升+國(guó)產(chǎn)替代”雙因素驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)大。因此，一體式ZR加熱電機(jī)作為銀燒結(jié)設(shè)備核心部件，將會(huì)是未來(lái)半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展的重要方向。

銀燒結(jié)技術(shù)已經(jīng)由微米銀燒結(jié)進(jìn)入納米銀燒結(jié)階段，但如何精準(zhǔn)控制燒結(jié)溫度、燒結(jié)壓力和運(yùn)動(dòng)精度仍是全球銀燒結(jié)設(shè)備行業(yè)亟需解決的三大難題。

//技術(shù)優(yōu)勢(shì)//

GAS-LRC9440（一體式ZR電機(jī)），以下簡(jiǎn)稱(chēng)LRC9440，是國(guó)奧科技專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝中的Sic銀燒結(jié)工藝而研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

該電機(jī)高度集成直線+旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)與加熱功能于一體，具有更寬的工作溫度范圍、靈活的壓力參數(shù)調(diào)節(jié)，更高精度的Z+R運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，尤其是在燒結(jié)溫度和燒結(jié)壓力精度控制上有了新的突破。

SiC銀燒結(jié)過(guò)程需要在高溫下進(jìn)行，對(duì)設(shè)備的溫度控制要求較高。國(guó)奧科技LRC9440一體式ZR電機(jī)具備0-400°C寬工作溫度范圍控制技術(shù)，加熱時(shí)間小于10s，能夠快速響應(yīng)溫度需求，減少燒結(jié)時(shí)間，提高效率。其溫控精度±1°C，確保銀燒結(jié)設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間精準(zhǔn)、穩(wěn)定地維持所需溫度。

此外，其特有的熱壓鍵合頭具備良好的溫度均勻性，避免溫度梯度對(duì)燒結(jié)質(zhì)量的影響。

銀燒結(jié)工藝流程一般包括芯片轉(zhuǎn)印——芯片貼片——加壓燒結(jié)三個(gè)環(huán)節(jié)，這個(gè)過(guò)程中電機(jī)模組需要為芯片或器件封裝提供精準(zhǔn)的拾取、移栽和放置等運(yùn)動(dòng)控制。

國(guó)奧科技LRC9440電機(jī)系統(tǒng)高度集成了直線+旋轉(zhuǎn)高精度運(yùn)動(dòng)控制功能，直線重復(fù)定位精度±2 μm、旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度±0.01°、直線度±2 μm、徑向偏擺±1 μm。這些性能指標(biāo)能有效助力設(shè)備在銀燒結(jié)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)更高的精確性和穩(wěn)定性。

在SiC銀燒結(jié)過(guò)程中，為了更好地實(shí)現(xiàn)銀粉與芯片的熱熔連接，需要施加適當(dāng)?shù)膲毫?。作為銀燒結(jié)設(shè)備的核心組件，電機(jī)需要提供精確、均勻的壓力，以確保粘合的質(zhì)量。

LRC系列電機(jī)可輸出0.5N-500N的粘合壓力，力控精度小于10%，可根據(jù)IGBT、MOSFET、芯片等不同器件提供靈活的壓力控制方案。其精確、均勻的壓力控制技術(shù)，有效消除銀燒結(jié)過(guò)程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)，提高芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。

LRC9440電機(jī)具備卓越的耐用性和可靠性，確保SiC銀燒結(jié)設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，降低設(shè)備故障率，滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

其高度集成的加熱和直線+旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)功能簡(jiǎn)化了設(shè)備結(jié)構(gòu)，減少了操作步驟和維護(hù)工作，從而節(jié)省了時(shí)間和人力成本。這為設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)低成本、高吞吐量、高良率的SiC銀燒結(jié)設(shè)備提供了優(yōu)質(zhì)的解決方案。

國(guó)奧科技一直專(zhuān)注于先進(jìn)制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和制造，致力于為高精密制造設(shè)備廠商提供更先進(jìn)、更專(zhuān)業(yè)的運(yùn)動(dòng)控制解決方案。

無(wú)論是產(chǎn)品安裝、調(diào)試還是日常維護(hù)，我們都會(huì)為您提供專(zhuān)業(yè)的指導(dǎo)和支持，確保您能夠充分發(fā)揮LRC9440一體式ZR電機(jī)的優(yōu)勢(shì)和性能，攜手推動(dòng)SiC銀燒結(jié)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

國(guó)奧科技電機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.可編程高精力控，降低損耗

國(guó)奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能，可實(shí)現(xiàn)±1g以?xún)?nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面，降低損耗；

采用中空Z(yǔ)軸設(shè)計(jì)，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

2.高精度對(duì)位、貼片，保證良率

微米級(jí)位置反饋，獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺±1μm，編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm，可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

3.“Z+R”軸集成設(shè)計(jì)，提升速度

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負(fù)載問(wèn)題，高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place，貼裝等動(dòng)作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)。

4.體積小，重量輕，可電機(jī)組合排列

直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS1325重量?jī)H530g，輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動(dòng)中負(fù)載帶來(lái)的影響。電機(jī)最小厚度僅為13mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī)，減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動(dòng)過(guò)程，提升設(shè)備貼裝效率。

5.提供“電機(jī)+驅(qū)動(dòng)一體化”設(shè)計(jì)方案

直線電機(jī)LAA4510采用“電機(jī)+驅(qū)動(dòng)一體化”設(shè)計(jì)，其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，電機(jī)傳動(dòng)效率更高，可滿(mǎn)足先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試分選設(shè)備的高速度、高精度、高效率的應(yīng)用需求。

6.SiC銀燒結(jié)應(yīng)用一體式ZR加熱方案

國(guó)奧科技LRC9440具有精準(zhǔn)溫控、靈活均勻壓力，以及卓越的Z+R運(yùn)動(dòng)控制精度等優(yōu)勢(shì)，有效提高粘合強(qiáng)度，消除銀燒結(jié)過(guò)程中易碎元件斷裂、傾斜、分層和空隙等問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)，確保芯片、功率模塊的可靠性及耐高溫性能。