想來(lái)對(duì)很多人而言，對(duì)無(wú)鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實(shí)無(wú)鉛錫膏在加熱處理過(guò)程中，錫膏回流可以分為以下幾個(gè)階段。接下來(lái)，佳金源錫膏廠家來(lái)為大家講解一下:

通常情況下，無(wú)鉛錫膏回流過(guò)程分為五個(gè)階段：

1、適用于滿(mǎn)足所需粘度指數(shù)和印刷特性的溶劑進(jìn)行蒸發(fā)，工作溫度提高一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預(yù)防出現(xiàn)小錫珠，再有個(gè)別元器件對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)應(yīng)力相對(duì)比較敏感，倘若元器件表面工作溫度提升太快，會(huì)導(dǎo)致斷裂現(xiàn)象。

2、一旦助焊劑開(kāi)始活躍起來(lái)，化學(xué)性質(zhì)的清洗行為就隨之開(kāi)始，不管是水溶性助焊劑還是免洗松香型助焊劑都將出現(xiàn)相同的清洗行為，只不過(guò)是工作溫度稍稍有所不同。將氧化物和個(gè)別污染物從將要融合的金屬材料和含錫顆粒物上徹底清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求有“清潔”的表面。

3、當(dāng)工作溫度持續(xù)提高，焊錫顆粒物最先獨(dú)自溶解，并進(jìn)行液化和表面吸錫的“燈草”操作過(guò)程。如此一來(lái)在各種可能性的表面上覆蓋錫，并開(kāi)始出現(xiàn)錫焊點(diǎn)。

4、這一階段極其關(guān)鍵，當(dāng)單一的焊錫顆粒物完全溶解后，融合在一起出現(xiàn)液態(tài)錫，這時(shí)候倘若元器件與焊盤(pán)的空隙過(guò)大，則極可能出現(xiàn)分離現(xiàn)象，從而導(dǎo)致錫點(diǎn)開(kāi)路。

5、在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫點(diǎn)的強(qiáng)度會(huì)稍大一些，但是不能過(guò)快地造成元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的工作溫度應(yīng)力。

佳金源錫膏廠家主要從事無(wú)鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無(wú)鉛錫絲、波峰焊錫條等錫焊料的研發(fā)生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識(shí)可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動(dòng)。