隨著通信終端的多功能化，貼裝密度更高而可實裝面積受限，需要更小型化的搭載元器件。

在這樣的市場背景下，介紹京瓷成功量產的超小型晶體諧振器CX1008SB系列。

概述

近年來，5G通信普及、Wi-Fi?高速化、車載裝置的電裝化等通信終端的多功能化，電子設備的貼裝密度持續(xù)增加。此外安裝面積空間有限，搭載元器件正日趨小型化。

在這一市場背景下，京瓷憑借出色的光刻加工以及同大阪大學共同開發(fā)的超高精度加工技術（等離子CVM技術，詳情請點擊此處/English）成功地量產了“超小型晶振CX1008SB系列”。

Wi-Fi?是Wi-Fi Alliance的注冊商標。
Bluetooth?是Bluetooth SIG, Inc.的注冊商標。

小型化的課題和解決方案

晶體尺寸從1.2×1.0mm減小到1.0×0.8mm時，串聯(lián)電阻（CI值）增大約30%左右。為了避免這種情況發(fā)生，需要調整搭載無源晶體的電路板的電路設計。

京瓷應用壓電分析技術對水晶片進行優(yōu)化設計，晶體1.0×0.8 mm小型化的同時實現(xiàn)1.2×1.0mm晶體的※1的電氣特性，這樣就可以在不需要調整電路板電路的情況下使用。

※1京瓷產品CX1210系列

數據均由京瓷調查

特點

scrollable

串聯(lián)電阻

CX1008SB系列產品搜索產品目錄（709KB）

用途

GNSS，5G毫米波兼容智能手機，Wi-Fi?模塊等

如有疑問，敬請咨詢

小型高精度水晶片生產技術

等離子CVM加工

在傳統(tǒng)的加工精度下，當水晶片小型化時，存在電氣特性差異變大的問題。

京瓷與大阪大學共同開發(fā)的超高精度加工技術（等離子CVM技術:詳見此處/English）解決了這個問題。

這項技術利用等離子體中的中性自由基與加工物表面的化學反應的加工方法，使晶體的厚度和表面狀況得到精確控制，成功地減少頻率差異性。

●詞語解釋●

什么是CVM?
Chemical Vaporization Machining（化學氣化加工）的縮寫。