11月28-30日,由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo),北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主辦,蓋世汽車承辦的“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在北京舉辦。
大會(huì)聚焦車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè),圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級(jí)MCU、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體、SiC功率器件等熱點(diǎn)話題展開深入討論與交流,旨在加速車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。大會(huì)同期舉辦2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽頒獎(jiǎng)典禮,芯訊通榮獲汽車芯片大賽“最佳合作伙伴”獎(jiǎng)。

芯訊通作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,在智慧汽車的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等終端應(yīng)用中為客戶提供優(yōu)質(zhì)的模組產(chǎn)品和解決方案。所研發(fā)的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模組產(chǎn)品,亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工業(yè)、能源電力等不同領(lǐng)域賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
隨著對(duì)車輛智能化,網(wǎng)聯(lián)化要求的不斷提高,對(duì)于通信模組也提出了更高的要求。面對(duì)市場(chǎng)需求,芯訊通專門推出了針對(duì)車載市場(chǎng)的5G+C-V2X模組SIM8800,它具備高速率,低時(shí)延的特點(diǎn),可以廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛,高速傳輸,車輛診斷以及信息娛樂(lè)等領(lǐng)域。
5G+C-V2X模組SIM8800采用緊湊的LGA封裝形式,AT命令與SIM8200系列兼容,這也最大限度地減少了客戶的成本,并縮短了上市時(shí)間。SIM8800集成GNSS功能,其豐富的接口以及強(qiáng)大的擴(kuò)展能力,為客戶的應(yīng)用提供了很大的靈活性和易集成性。卓越的EMC保護(hù)功能可確保即使在惡劣環(huán)境中也具有強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
在5G+AIoT時(shí)代,芯訊通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模組、車規(guī)級(jí)模組,已廣泛應(yīng)用在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、汽車、家居、醫(yī)療等各行各業(yè)。芯訊通足跡遍布六大洲,也在全球50個(gè)地區(qū)設(shè)立了獨(dú)立辦事處,致力于為更多的客戶提供更加便捷的服務(wù)。未來(lái)將會(huì)繼續(xù)深耕垂直領(lǐng)域,用創(chuàng)新產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為各行業(yè)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智聯(lián)賦能。
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原文標(biāo)題:芯訊通榮獲2023汽車芯片大賽最佳合作伙伴獎(jiǎng)
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