2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，未來，雙方將深化探索 Chiplet 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的創(chuàng)新，就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。

在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計算資源需求的矛盾下，Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù)，其核心是對SoC 架構(gòu)進行拆分重組，將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠毩⑿玖?，再通過先進封裝和 Die to Die 接口，把芯粒單元連接到 Chiplet 互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（NOI）中，組成系統(tǒng)級宏芯片。?

作為一種新興技術(shù)，借勢先進封裝工藝、半導(dǎo)體技術(shù)的進步，Chiplet 正迎來蓬勃發(fā)展的生命周期。而身為Chiplet 設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與發(fā)展瓶頸，行業(yè)對「互聯(lián)芯粒」的熱情也在持續(xù)攀升。市場調(diào)研機構(gòu) 650 Group報告顯示，從 2022 年到 2027 年，全球數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)接口芯片市場規(guī)模將增長一倍，達到 250 億美元。全球范疇內(nèi)，互聯(lián)技術(shù)和 Chiplet 設(shè)計的組合已成為突破摩爾定律挑戰(zhàn)的核心動力。

在此背景下，潤欣科技與奇異摩爾繼 2022 年 12 月首次簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議后，再度達成了加深應(yīng)用端項目合作的決定。雙方將基于奇異摩爾的互聯(lián)芯粒技術(shù)、解決方案，結(jié)合潤欣科技在汽車電子、AIOT、智能穿戴等市場的客戶和銷售渠道，加速 Chiplet 互聯(lián)芯片、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒與感存算一體化芯片等的設(shè)計和推廣。雙方也希望能借此契機，全面提升后摩爾時代 Chiplet 與互聯(lián)芯粒的推廣與應(yīng)用。

關(guān)于潤欣科技

潤欣科技是國內(nèi)領(lǐng)先的IC產(chǎn)品和解決方案提供商，主要通過向客戶提供包含IC定制設(shè)計、IC應(yīng)用方案設(shè)計、IC分銷在內(nèi)的技術(shù)服務(wù)。近年來，公司一直專注于無線連接IC、模數(shù)混合IC及傳感應(yīng)用技術(shù)的研發(fā)，在智慧城市、智能視覺、語音識別、智能穿戴等多個領(lǐng)域具有客戶和技術(shù)優(yōu)勢。

關(guān)于奇異摩爾

奇異摩爾成立于 2021 年初，作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于 Kiwi-Link 統(tǒng)一互聯(lián)架構(gòu)，奇異摩爾提供全鏈路 Chiplet 互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及解決方案，助力客戶更高效、更低成本的創(chuàng)建下一代產(chǎn)品。公司核心產(chǎn)品涵蓋 2.5D IO Die、3D Base Die 等互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相關(guān)Chiplet 系統(tǒng)解決方案。