根據(jù)最新報道，半導(dǎo)體晶圓代工市場正在經(jīng)歷一波降價潮，這一潮流正在從二線廠向一線廠蔓延，并且已經(jīng)開始涵蓋成熟制程到先進(jìn)制程。

臺積電宣布將對其7納米制程進(jìn)行降價，預(yù)計(jì)降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。

同時，韓國的8英寸晶圓代工行業(yè)也迎來了降價潮。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，韓國的一些Fab-less公司正要求晶圓代工廠降價，其中一些企業(yè)已經(jīng)受到了10%的降價要求。

目前，韓國的8英寸晶圓代工企業(yè)包括三星電子、DB HiTek、Key Foundry和Magna Chip等。一位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，晶圓代工行業(yè)的復(fù)蘇可能要等到2024年下半年才能實(shí)現(xiàn)。

與以往不同的是，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等晶圓代工廠最近針對IC設(shè)計(jì)提出了一種新的“多元化”讓利接單模式，預(yù)計(jì)明年第一季度將不再堅(jiān)守原定價格，下一季度的價格降幅約為10%左右。IC設(shè)計(jì)廠商估計(jì)，引領(lǐng)降價潮的廠商將會推動其他廠商跟進(jìn)。雖然不同產(chǎn)品和制程的降價幅度會有所差異，但預(yù)計(jì)明年第一季度晶圓代工價格平均將下降約10%至20%左右。

審核編輯：黃飛