11月10-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會）在廣州閉幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授權(quán)威解讀“2023年IC設(shè)計業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業(yè)界領(lǐng)頭企業(yè)也分享了未來技術(shù)趨勢與創(chuàng)新熱點。無論是軟硬件全棧技術(shù)如何加速RISC-V生態(tài)建設(shè)、針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能RISC-V CPU表現(xiàn)如何、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應(yīng)用場景、3D SiP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機遇有哪些、AI如何設(shè)計AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進(jìn)工藝節(jié)點如何解決汽車芯片測試挑戰(zhàn)、碳化硅器件及模塊的汽車類應(yīng)用前景有哪些、新能源車的封裝測試趨勢和技術(shù)動態(tài)等“小切口”焦點技術(shù)議題，還是如何借力創(chuàng)新，從經(jīng)濟低迷中持續(xù)壯大，如何開放創(chuàng)“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題，都在本屆ICCAD設(shè)計年會上被充分討論。

ICCAD 2023魏少軍教授官方報告：提升芯片產(chǎn)品競爭力
11月10日，在最受矚目的高峰論壇主旨報告環(huán)節(jié)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授發(fā)表了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨演講，詳細(xì)介紹了2023年中國IC設(shè)計業(yè)總體發(fā)展情況，包括企業(yè)統(tǒng)計數(shù)量與產(chǎn)業(yè)銷售情況、各地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與發(fā)展?fàn)顩r、主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布、從業(yè)情況，并對設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展質(zhì)量進(jìn)行了分析，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了相應(yīng)建議。

合見工軟亮相高峰論壇發(fā)表國產(chǎn)EDA重磅演講

合見工軟作為領(lǐng)先的國產(chǎn)EDA企業(yè)代表，由集團(tuán)聯(lián)席總裁徐昀女士帶來了重磅演講——《疾風(fēng)知勁草——多維演進(jìn)的新國產(chǎn)EDA創(chuàng)新》，分享了合見工軟對于中國EDA行業(yè)的預(yù)測與分析，及公司的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)演進(jìn)。EDA行業(yè)是整個電子行業(yè)的基石，支撐了超過3萬億產(chǎn)值的電子系統(tǒng)行業(yè)，而中國EDA市場也保持著15%左右的年復(fù)合增長率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了全球市場的增長。

炬芯科技: AI驅(qū)動下的音頻芯片創(chuàng)新

炬芯科技在中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會（ICCAD 2023)發(fā)表主題演講《煥新聲音活力：AI驅(qū)動下的音頻芯片創(chuàng)新》，結(jié)合音頻領(lǐng)域的發(fā)展趨勢及AI時代熱潮，分享便攜式產(chǎn)品如何在AI時代打造高算力。一直以來，炬芯科技致力于打造基于CPU+DSP雙核異構(gòu)音頻處理架構(gòu)的低功耗下的低延遲高音質(zhì)技術(shù)，炬芯科技將順應(yīng)人工智能的發(fā)展大勢，為便攜式產(chǎn)品提供更大的算力。將為AI降噪、人聲分離、人聲隔離等應(yīng)用帶來高品質(zhì)的提升，廣泛應(yīng)用于智能音頻、智能辦公、智能教育、智能陪護(hù)等多個市場領(lǐng)域。

國微芯攜新品亮相 ICCAD 2023

在ICCAD的高峰論壇上，國微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士發(fā)表了題為《國微芯后端及制造端EDA整體解決方案》的演講。國微芯通過核心技術(shù)突破，在后端和制造端EDA方面取得顯著進(jìn)展，“芯天成”系列多款新品首次亮相。國微芯自主研發(fā)了通用數(shù)據(jù)底座smDB，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)版圖格式，具有高效的內(nèi)存利用率，作為“芯天成“平臺的共性技術(shù)，實現(xiàn)各工具之間的無縫銜接，版圖加載能力得到大幅度提升。

安謀科技亮相 ICCAD 2023：聚焦本土創(chuàng)新，擁抱智能計算芯時代

在為期兩天的展覽中，安謀科技面向智能汽車、AIoT、移動終端和基礎(chǔ)設(shè)施四大應(yīng)用場景，集中展示了搭載Arm IP或安謀科技自研業(yè)務(wù)IP的各類產(chǎn)品Demo及視頻，以及筆記本、音箱、耳機、手表、手機等多個終端品類。此外，安謀科技更是攜手多家合作伙伴，帶來了硬核產(chǎn)品的聯(lián)合展示，如芯擎科技ADAS融合及多屏座Demo、 阿里平頭哥Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片倚天710、聯(lián)想基于Arm平臺的開發(fā)板以及Marvell CN9670開發(fā)板等。

Cadence：應(yīng)對生成式 AI 變革 打造“芯片到系統(tǒng)”AI 驅(qū)動 EDA 全平臺

在 2023 ICCAD 大會上，Cadence 副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜在題為“步入芯片和系統(tǒng)設(shè)計新范式”的演講中提到，摩爾定律不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，也推動了整個信息技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新和變革，人工智能、5G 通信、HPC、自動駕駛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新的應(yīng)用需求、算力和能效要求對于芯片和系統(tǒng)設(shè)計提出了更高的要求。在此趨勢下，芯片和系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性也不斷增加，如何利用生成式 AI 解放生產(chǎn)力將成為制勝關(guān)鍵。Cadence 厚積薄發(fā)，全面打造了“芯片到系統(tǒng)”的 AI 驅(qū)動 EDA 方案，助力全產(chǎn)業(yè)鏈共創(chuàng)共贏。

華大九天亮相 ICCAD 2023

在ICCAD2023中國集成電路設(shè)計會上，華大九天發(fā)布了《?！癊”致精，恒“E”致遠(yuǎn)——國產(chǎn)EDA的發(fā)展之路》的主旨演講，通過與全球集成電路EDA產(chǎn)業(yè)的多方位比較，以及對國內(nèi)EDA企業(yè)分布、產(chǎn)品成熟度、學(xué)術(shù)研究和融資情況等方面深度研究，分析得出國產(chǎn)EDA的差距所在，并據(jù)此提出對于國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑以及建議倡導(dǎo)。同時，還發(fā)布了《EDA助力全定制芯片設(shè)計-制造協(xié)同》的專題演講，提出新理念——全定制芯片設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計-制造協(xié)同設(shè)計方法學(xué)。隨著電子系統(tǒng)功能集成度的不斷提高，多芯片設(shè)計協(xié)同的需求將日益增加，而單芯片PPAC指標(biāo)的不斷提升，使得設(shè)計及制造協(xié)同變得尤為重要。

摩爾精英：一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，助力企業(yè)產(chǎn)品效率的快速提升

摩爾精英以“讓中國沒有難做的芯片”為使命，結(jié)合自有封測工廠和設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公司，提供長期、規(guī)?；?、正規(guī)化、安全、高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”的解決方案，降低客戶風(fēng)險、加速產(chǎn)品上市、提高運營效率，助力芯片公司實現(xiàn)高效研發(fā)到量產(chǎn)。

芯向未來，中科芯云亮相 ICCAD 2023

中科芯云微電子科技有限公司（青島EDA中心）受邀參展，重點展出了全新升級的一站式IC設(shè)計制造全鏈云平臺——“芯云”，展現(xiàn) “技術(shù)服務(wù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級”的品牌理念，打響青島集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)招牌。

奎芯科技參展 ICCAD 2023，以Chiplet搭建"芯"未來

在ICCAD高峰論壇上，奎芯科技發(fā)表了題為《算力時代的互聯(lián)IP》的演講。深入淺出地解析了算力時代下，互聯(lián)IP的重要性以及奎芯互聯(lián)方案M2LINK。隨著AI模型快速發(fā)展，系統(tǒng)算力需求日益增大，如何提高效率、降低成本成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。為解決這些問題，奎芯科技推出自研的互聯(lián)方案M2LINK，通過將HBM/LPDDR的接口協(xié)議轉(zhuǎn)成UCIE的協(xié)議，組合成標(biāo)準(zhǔn)Chiplet模組，與主SOC合封，以實現(xiàn)降低主芯片和封裝成本、擴大內(nèi)存容量和帶寬、提升性能等目的。

東方晶源攜一體化良率解決方案亮相 ICCAD 2023

東方晶源從創(chuàng)立伊始便瞄準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展痛點，聚焦集成電路制造良率管理領(lǐng)域，提出了獨樹一幟的DTCO解決方案——HPOTM（Holistic Process Optimization）良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計理念。HPOTM以納米級檢測裝備+核心EDA工具鏈無縫鏈接為核心技術(shù)優(yōu)勢，打通芯片設(shè)計與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實現(xiàn)了芯片制造過程的可計算性、可視性和可測性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術(shù)”到“科學(xué)”再到“智能”，最終降低芯片制造門檻。

銳成芯微：五大技術(shù)平臺亮相 ICCAD 2023

在ICCAD 2023高峰論壇，銳成芯微發(fā)表了重磅演講——《健全I(xiàn)P生態(tài) 深耕應(yīng)用創(chuàng)新》，介紹了銳成芯微的五大創(chuàng)新技術(shù)平臺：模擬IP技術(shù)平臺、LogicFlash[gf]ae[/gf] MTP技術(shù)、LogicFlash Pro[gf]ae[/gf] eFlash技術(shù)、SuperMTP[gf]ae[/gf] 車規(guī)級存儲IP、高性能射頻IP技術(shù)。

審核編輯 黃宇