封裝中間大塊GND焊盤(pán)的功能和影響
中間大塊GND焊盤(pán)的功能
有一些芯片封裝設(shè)計(jì)中會(huì)在芯片中間加一大塊GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中間GND的功能有兩種
1、方便更好的散熱，
2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩(wěn)定
中間GND焊盤(pán)的影響和解決方法
由于中間GND焊盤(pán)比較大，全開(kāi)窗的情況下焊錫會(huì)比較多，有概率導(dǎo)致焊錫聚集從而是芯片凸起來(lái)導(dǎo)致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶(hù)出現(xiàn)過(guò)這種原因?qū)е碌奶摵福?/span>
解決方法就是中間GND特殊開(kāi)窗，
井字形開(kāi)窗或者其他帶間隙形式的開(kāi)窗，既可以保證焊盤(pán)足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現(xiàn)象。
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