三星從日本訂購(gòu)大量2.5D封裝設(shè)備，預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工
據(jù)國(guó)內(nèi)消息人士透露，三星已經(jīng)向日本新川電機(jī)（Shinkawa）大量訂購(gòu)了16臺(tái)2.5d芯片封裝粘合設(shè)備。已經(jīng)收到了7臺(tái)，必要時(shí)還可以要求進(jìn)口剩下的設(shè)備。
據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達(dá)的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
三星hbm3超高帶寬存儲(chǔ)芯片、中間件及2.5D封裝，很可能會(huì)用于英偉達(dá)GB100芯片，預(yù)計(jì)這款芯片的晶圓將在2023年年底左右開(kāi)始在臺(tái)積電制造，制造時(shí)間，將需要4個(gè)月，半導(dǎo)體組裝及包裝以后，將在2024年2季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)。從三星購(gòu)買(mǎi)設(shè)備，正在提前做準(zhǔn)備。
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