12月7日，瀾起科技發(fā)布最新調(diào)研紀(jì)要稱，公司已于2022年9月發(fā)布業(yè)界最初ddr5第一個(gè)ckd芯片工程樣品。根據(jù)主要cpu企業(yè)的最新產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，支持ddr5 6400mt/s的客戶端cpu平臺(tái)將于明年上市，因此公司的ckd芯片有望從明年下半年開(kāi)始上市。

ai時(shí)代對(duì)公司產(chǎn)品的影響對(duì)薩馬蘭奇科技的ai相關(guān)應(yīng)用的快速發(fā)展直接表示：“計(jì)算力量“和”內(nèi)存需求的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)，系統(tǒng)是更高，更強(qiáng)的計(jì)算需要的力量，而且更高的帶寬，需要更大的內(nèi)存。”在“算力”和“存力”增加的同時(shí)，對(duì)“運(yùn)力”的需求也更高了?！斑\(yùn)輸能力”被理解為在計(jì)算和存儲(chǔ)之間傳輸數(shù)據(jù)的能力，這意味著系統(tǒng)需要更高的帶寬和更快的傳輸。

瀾起aigc計(jì)算提供的“運(yùn)算能力的企業(yè)，最近，內(nèi)內(nèi)存互連、PCIe 互連以及 CXL 互連技術(shù)等相互連接技術(shù)具有高度關(guān)注，這種高速互連技術(shù)可以有效提升系統(tǒng)的“運(yùn)力”。瀾起以該技術(shù)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)多種芯片。mrcd/mdb、pcie retimer和cxl mxc將在aigc的計(jì)算系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。

MRDIMM 中文名稱為多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組，是一種更高帶寬的內(nèi)存模組，采用了 DDR5 LRDIMM“1+10”的基礎(chǔ)架構(gòu)，需要搭配 1 顆 MRCD芯片及 10 顆 MDB 芯片。與 RDIMM 相比，MRDIMM 可以同時(shí)訪問(wèn)內(nèi)存模組上的兩個(gè)陣列，并提供兩倍的帶寬，第一代產(chǎn)品的速度預(yù)計(jì)為8800mt/s。

mrcd/mdb用于mrdimm，它的設(shè)計(jì)更復(fù)雜，支持速度更快，價(jià)值更好。據(jù)業(yè)界分析，由于mrdimm采用“1個(gè)mrcd +10個(gè)mdb”的結(jié)構(gòu)，因此今后隨著通透性的提高，對(duì)mrcd/mdb芯片（特別是mdb）的需求將大幅增加。

瀾起科技表示，從目前觀測(cè)到的情況看，mrdimm將在未來(lái)的高性能數(shù)據(jù)中心發(fā)揮重要作用，因此，head cloud computing或互聯(lián)網(wǎng)制造商對(duì)mrdimm表現(xiàn)出高度關(guān)注。

pcie retimer用于連接gpu、nvme ssd和cpu。最近，高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議從pcie 4.0發(fā)展到pcie 5.0，數(shù)據(jù)速度從16gt/s提高到32gt/s，從pcie 6.0提高到64gt/s。數(shù)據(jù)傳輸速度的兩倍增加導(dǎo)致了信號(hào)崩潰和參考時(shí)鐘序列的重新調(diào)整問(wèn)題。pcie retimer芯片主要解決數(shù)據(jù)中心服務(wù)器在高速、遠(yuǎn)距離傳輸數(shù)據(jù)時(shí)信號(hào)的時(shí)間順序不一致、損失大、完整性差等問(wèn)題。隨著傳輸速度從pcie 4.0的16gt/s增加到pcie 5.0的32gt/s，回位芯片技術(shù)的優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步增大。

在pcie 5.0時(shí)代，隨著對(duì)ai服務(wù)器的需求激增，使用gpu的腳本將越來(lái)越多，對(duì)pcie retim芯片的需求將大幅增加。例如，一個(gè)典型的主要ai服務(wù)器有8個(gè)gpu，考慮到對(duì)信號(hào)完整性和傳輸速度的要求，該系統(tǒng)需要配置8到16個(gè)pcie retimer芯片。如果是擁有16個(gè)gpu的主流ai服務(wù)器，pcie retimate芯片將會(huì)進(jìn)一步增加。

作為世界上最好的pcie 5.0/cxl 2.0 retimer芯片供應(yīng)商之一，pcie serdes ip成功應(yīng)用于該產(chǎn)品，其自主研究的ip帶來(lái)了良好的整合性，在產(chǎn)品的延遲和頻道適應(yīng)能力方面，公司具有一定的優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于市場(chǎng)需求，瀾起科技表示，在服務(wù)器領(lǐng)域，內(nèi)存接口芯片及相關(guān)芯片的需求量與服務(wù)器內(nèi)存模塊的需求量直接相關(guān)。根據(jù)世界性市場(chǎng)調(diào)查機(jī)關(guān)yole intelligence的2023年第3季度研究報(bào)告書(shū)，預(yù)計(jì)到2027年世界服務(wù)器ddr5內(nèi)存模塊的出貨量將達(dá)到2億9200萬(wàn)個(gè)。根據(jù)jedec的標(biāo)準(zhǔn)，一般ddr5 rdimm芯片需要1個(gè)rcd芯片、1個(gè)spd芯片、1個(gè)pmic芯片、2個(gè)ts芯片，因此可以參考研究公司預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，大致推測(cè)出相應(yīng)芯片的需求。根據(jù)jedec的定義，新的服務(wù)器帶寬內(nèi)存模塊mrdimm將一個(gè)mrcd芯片和10個(gè)mdb芯片組合在一起，如考慮MRDIMM 在未來(lái)幾年占比提升，將有部分 RCD 芯片替換為 MRCD 芯片，同時(shí)，MDB 芯片的需求量將隨 MRDIMM 的逐步滲透而顯著提升。