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東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2023-12-14 09:30 ? 次閱讀
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近日,據(jù)路透社消息,東芝羅姆表示,他們將投資 3883 億日元(27 億美元)聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。最新的合作伙伴關(guān)系是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省所希望的,因?yàn)閾?dān)心該國(guó)的功率芯片行業(yè)過(guò)于分散,無(wú)法趕上行業(yè)巨頭英飛凌科技股份公司。

該部門(mén)還表示,重點(diǎn)是碳化硅和硅芯片,以滿足電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)對(duì)更小、更輕的動(dòng)力系統(tǒng)的設(shè)備需求,以及工廠自動(dòng)化中高效、穩(wěn)定的芯片設(shè)備。將提供高達(dá) 1294 億日元的補(bǔ)貼,即總投資的三分之一,以幫助國(guó)內(nèi)功率芯片行業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力。功率芯片可有效控制汽車(chē)、電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備中的電力。該部門(mén)預(yù)計(jì),到 2030 年,全球功率芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 5 萬(wàn)億日元。

日本經(jīng)濟(jì)大臣西村康稔在新聞發(fā)布會(huì)上表示,日本國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商相互合作,提高日本工業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,這是至關(guān)重要的。其表示,該部一直鼓勵(lì)日本的芯片制造商之間進(jìn)行更多合作。

根據(jù)最新計(jì)劃,羅姆公司將在九州島南部宮崎縣的新工廠投資2892億日元,生產(chǎn)碳化硅功率芯片,這種芯片因其能夠處理高電壓且效率更高而受到電動(dòng)汽車(chē)制造商的歡迎。

東芝將投資 991 億日元在日本中部石川縣建造一座尖端的300 毫米制造工廠,用于生產(chǎn)硅功率芯片。兩座工廠生產(chǎn)的芯片將以自己的品牌銷售。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:投資27億美元!東芝與羅姆共同生產(chǎn)功率芯片

文章出處:【微信號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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