日本致力于縮減芯片制造技術(shù)差距
日本政府扶植的芯片制造業(yè)巨頭Rapidus董事長東哲郎，在SEMICON Japan 2023論壇上鼓吹，他堅(jiān)信日本有能力在超前進(jìn)度的芯片加工競賽中超越臺(tái)積電以及英特爾等領(lǐng)先者，彌補(bǔ)長達(dá)20年的落差。
東哲郎強(qiáng)調(diào)，Rapidus位于北海道的項(xiàng)目無疑將取得成功，預(yù)計(jì)在2027~2028年間，科技走向?qū)?huì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千億日元，與IBM、ASML等業(yè)內(nèi)巨擘展開深入?yún)f(xié)作，努力探索2納米芯片制造工藝。
東哲郎指出，全新的晶體管結(jié)構(gòu)——GAA（全環(huán)繞柵極排列）必將顛覆現(xiàn)行的設(shè)計(jì)模式，推進(jìn)了芯片工藝的發(fā)展，甚至實(shí)現(xiàn)了2納米及以下制程的生產(chǎn)可能。市場已逐漸轉(zhuǎn)向?qū)＞?，聚焦特殊功能產(chǎn)品，不再追求單一用途的芯片。以Rapidus為例，公司希望在這段轉(zhuǎn)型期內(nèi)搶占市場，獲得日本機(jī)械設(shè)備和化學(xué)材料供應(yīng)商的全力支持。
東哲郎強(qiáng)調(diào)，日本必須竭盡所能建立起能孕育創(chuàng)新技術(shù)的環(huán)境，這將點(diǎn)燃年輕一代的希望之火。
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