最近，SIA公布了10月份的全球半導(dǎo)體器件市場的數(shù)據(jù)。本月居然又是大漲，單月環(huán)比增加值高達3.9%。這個算是一個很驚人的漲幅了

從今年2月份以來，器件市場數(shù)據(jù)一路單調(diào)上揚、高歌猛進，勢頭看起來很是不錯

其中中國大陸的單月漲幅高達6.1%，據(jù)全球各個國家地區(qū)之首，僅次于歐洲地區(qū)的6.6%

而根據(jù)DRAMeXchange最新公布數(shù)據(jù)，全球DRAM市場在Q3也繼續(xù)保持高速增長。這一方面是得益于幾大供應(yīng)商的減產(chǎn)提價，另一方面也有HBM市場大增的功勞
而NAND市場相比則依舊蕭條，Q3環(huán)比甚至小幅下降了1.17%由于NAND產(chǎn)品的大供應(yīng)商數(shù)量較多，供應(yīng)資源分散，導(dǎo)致了減產(chǎn)保價的效果受到一定影響；而且NAND領(lǐng)域也缺少一個像HBM這樣的重磅產(chǎn)品引領(lǐng)整個市場高速發(fā)展

細心的朋友看到這里應(yīng)該發(fā)現(xiàn)我的圖表上面已經(jīng)增加了2024年的數(shù)據(jù)位置，大概猜到我在本文中要做什么了
對的，我這次打算介紹一下我個人對2024年整個全球半導(dǎo)體行業(yè)趨勢的預(yù)測了當(dāng)然，個人觀點不一定有多準(zhǔn)確，大家看看就好
下面是我對2024年的全球半導(dǎo)體器件市場的預(yù)測：雖然目前整個市場的反彈速度超過我之前的預(yù)期，但我依舊擔(dān)心數(shù)據(jù)在沖破平均期望值（中心虛線）后會受到一定壓力
事實上目前整個電子行業(yè)依舊不是特別樂觀。目前的反彈主要源自DRAM市場的回暖和AI算力芯片以及最近一波手機熱潮帶來的影響
我一直擔(dān)心這個數(shù)據(jù)在明年Q1前后會有較大回調(diào)壓力，畢竟單一來源的上漲動力不一定能持續(xù)太久，整個下游消費電子的疲軟終究會壓制器件市場的進一步上漲力量
我猜測2020年初的那一輪二次觸底會再次發(fā)生。但目前我也看不到大幅回調(diào)的理由，所以暫時預(yù)測明年Q2小幅回調(diào)以后整個市場會良性地再次回暖
整個2024年的器件市場有可能就是一個溫吞水的局面，沒有大的衰退、也沒有什么爆發(fā)，結(jié)構(gòu)性的機會應(yīng)該也有，但大抵也和AI芯片關(guān)聯(lián)
我個人預(yù)測2024年全年器件市場同比增加12.5%，為5848億美金（SIA自己官網(wǎng)發(fā)布的預(yù)測是13.1%，和我差不多）

DRAM和NAND的市場我暫時還是僅僅預(yù)測到2023年Q4。簡單來說就是，DRAM持續(xù)高漲，NAND則不太好說，大概是微漲吧。反正再跌的可能性應(yīng)該微乎其微了

再預(yù)測一下硅晶圓的出貨量和市場吧。這個數(shù)據(jù)大體反映了同期的實際晶圓廠產(chǎn)量，值得我們注意Q3數(shù)據(jù)的暴跌有些讓我意外，但也在情理之中。目前全球晶圓廠的實際產(chǎn)能利用率確實不太好。TSMC也是靠高端5/3nm工藝賺錢（單價高、毛利高、數(shù)量不大）
所以明年大概率是逐步恢復(fù)，但不一定能突破歷史最高點

另外，考慮到前期全球硅片產(chǎn)能的激進擴張，后面大概率其單價會回調(diào)不少。所以我估計大硅片在2024年的市場約127億美金，同比增加9.3%

說實話，我目前最悲觀的領(lǐng)域是半導(dǎo)體設(shè)備市場。今年年初開始，在中國大陸大量采購制造設(shè)備的背景下，全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)依舊一路下探。可以說如果沒有大陸的采購數(shù)據(jù)支撐，這個圖形會更難看
如果沒有意外的話，今年Q3開始一直到明年Q2估計走勢都不會太好，如果不是更差的話...
關(guān)于這個話題，我打算后面新開一篇單獨聊聊。大家等我把幾大設(shè)備供應(yīng)商的財報數(shù)據(jù)整理好以后再說

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