作為全球領先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含多個堆疊芯片，通過中介層上的走線，或特殊的通孔和凸塊來實現(xiàn)所需的連接。根據(jù)其工藝規(guī)則獨立驗證這些子芯片和基板的物理連接精度，確保了整個2.5D/3D封裝組件正確地按預期運行。

長電科技認為，電子設計自動化EDA工具可對芯片封裝設計中的模塊或芯片中介層接口進行快速、準確的裝配級驗證。這些封裝設計技術不僅使得芯片之間的連接更加緊密和高效，還提供了更大的設計自由度和更高的性能潛力。

長電科技深入掌握這些先進的封裝設計技術，并將其融入到設計中，以滿足客戶對于更高性能和更小尺寸的需求。長電科技的先進封裝設計能力具有以下的優(yōu)勢：

? 快速的上市時間：設計人員可以重用小芯片和經(jīng)典模塊，從而實現(xiàn)更快的芯片創(chuàng)新并縮短上市時間；

? 外形尺寸縮?。涸O計人員可以將各種邏輯、內存或專用芯片與SoC集成，為各種應用提供更小的外形尺寸；

? 性能和效率提升：封裝設計工具將高密度、互連的芯片集成到封裝模塊中，從而提供更高的帶寬、低延遲和理想的電源效率；

? 成本降低：設計人員可以在更成熟、更低成本的工藝節(jié)點上重用模擬IO、射頻RF、數(shù)字化大算力等模塊，并將可擴展的邏輯設計集中在最先進的節(jié)點上。

長電科技的芯片封裝設計服務，致力于提供一流的自動化設計解決方案，為客戶項目注入創(chuàng)新活力和效率，降低設計風險和成本。

自動化設計

公司采用最先進的自動化設計技術JedAI，利用EDA最新軟件工具和流程，通過定制增強功能模塊的使用，實現(xiàn)高效而精確的芯片封裝設計，提高設計效率，確保設計的一致性，準確性和可靠性。

先進封裝協(xié)同設計

積極采用2.5D-RDL芯片封裝技術、3D芯片堆疊封裝設計等技術，提高芯片的集成度，為客戶項目帶來更多可能性。

DFM滿足制造生產(chǎn)要求

通過應用DFM，芯片封裝設計更好地滿足制造要求，降低制造風險和成本。

設計規(guī)則的嚴格檢查

通過DRC設計規(guī)則檢查以確保設計的合規(guī)性和可靠性。通過嚴格的規(guī)則檢查流程，及早發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設計問題。

物理驗證與芯片參數(shù)提取

芯片封裝物理參數(shù)提取是長電科技的一項專業(yè)服務。公司嚴格遵循標準流程，確保芯片封裝的物理參數(shù)的準確提取和驗證。

Chiplet規(guī)劃與IO對齊

精心規(guī)劃Chiplet，確保它們在設計中無縫對齊，以實現(xiàn)更佳性能和穩(wěn)定性。以此能夠提供更靈活、高效和可靠的芯片設計方案。

LVS邏輯檢查和驗證

通過LVS邏輯檢查，保證設計的邏輯一致性，消除潛在問題，確保每一個芯片的正常運行和性能表現(xiàn)，從而為客戶提供高質量的設計解決方案。

長電科技始終堅持提升設計質量、提高設計效率、降低設計風險和成本的目標，將不斷努力推動封裝設計技術的創(chuàng)新和進步，以滿足客戶的多樣化需求。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅