臺積電一直被譽(yù)為國際芯片市場的“代工一哥”，擁有市場上最先進(jìn)的3nm工藝，并且占據(jù)了60%以上的代工市場。然而，最新的消息顯示，英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝（相當(dāng)于2nm和1.8nm工藝）已經(jīng)開始流片。

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片，意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無疑已經(jīng)超過了三星和臺積電的3nm工藝。這使得英特爾在芯片制造技術(shù)上取得了重大突破，有可能超越臺積電成為新的“代工一哥”。

英特爾本月發(fā)布應(yīng)用Intel 4工藝的Meteor Lake酷睿Ultra處理器時(shí)，也發(fā)布了后續(xù)產(chǎn)品的路線圖。根據(jù)路線圖，英特爾將在明年進(jìn)入20A（2納米）時(shí)代，15代酷睿Arrow Lake處理器將肩負(fù)重振英特爾名望的重任，再過一年傳說中的“1.8nm”消費(fèi)級芯片也將初露端倪。

突然推出的英特爾20A、英特爾18A流片無疑會給臺積電帶來巨大壓力。鑒于臺積電和三星眼下還在努力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)，這意味著接近明年底的某個(gè)時(shí)刻，英特爾將成為應(yīng)用工藝制程最先進(jìn)的代工廠。一旦過了量產(chǎn)關(guān)，英特爾就將一往無前，取得重大優(yōu)勢。

未來，這兩家公司之間的競爭將更加激烈。

審核編輯：黃飛