本文介紹了一種推拉力測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測(cè)試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應(yīng)用于細(xì)間距球柵陣列 (fpBGA) 和超級(jí)球柵陣列 (SBGA) 封裝。還進(jìn)行了選擇性實(shí)驗(yàn)來評(píng)估 fpBGA 封裝的預(yù)測(cè)變形特性。模擬變形結(jié)果與實(shí)驗(yàn)觀察結(jié)果非常吻合。對(duì)于耐久性分析，使用基于能量的方法預(yù)測(cè)的總疲勞壽命大于 2500 次循環(huán)——這是通過實(shí)驗(yàn)觀察到的兩種封裝的趨勢(shì)，這兩種封裝需要廣泛不同的設(shè)計(jì)。根據(jù)建議的建模和仿真結(jié)果以及研究的封裝設(shè)計(jì)，SBGA 封裝比 fpBGA 封裝更耐用。

IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)配置參數(shù)：
1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇；
2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；
3.芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG進(jìn)行選擇；
4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G和5KG進(jìn)行選擇；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇；
6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等。

IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試
2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組
3、滿足單一測(cè)試模組
4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能
6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用

IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用：
可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)
撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)
線路板焊點(diǎn)
SMT貼片焊點(diǎn)
FPC電容電阻
芯片
LED元器件等
產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。

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