歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專(zhuān)題，收到三十多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了泰瑞達(dá)全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，存儲(chǔ)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理Jason Zee，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：泰瑞達(dá)全球副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，存儲(chǔ)和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理Jason Zee

2023年是半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)放緩的一年。再加上中美貿(mào)易沖突，烏克蘭和以色列的戰(zhàn)爭(zhēng)等不穩(wěn)定的外部環(huán)境，給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)了更多挑戰(zhàn)。Jason Zee表示，面對(duì)這些挑戰(zhàn)，泰瑞達(dá)作為全球半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)商，利用ETS Platforms、J750 Platform、UltraFLEXplus Platforms、和SLT Platforms可以很好的應(yīng)對(duì)當(dāng)下乃至未來(lái)半導(dǎo)體測(cè)試的需求。與此同時(shí)，我們正在利用2023年的放緩來(lái)提高公司的生產(chǎn)力和效率，并為2024年的好轉(zhuǎn)做好準(zhǔn)備。我們還將轉(zhuǎn)向預(yù)計(jì)在2024年將快速好轉(zhuǎn)的市場(chǎng)，特別是電動(dòng)汽車(chē)和云數(shù)據(jù)服務(wù)器市場(chǎng)。

新能源汽車(chē)市場(chǎng)快速發(fā)展，芯片測(cè)試策略需不斷優(yōu)化

談及AI大模型給芯片領(lǐng)域帶來(lái)的機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，Jason Zee認(rèn)為，大模型的持續(xù)演進(jìn)，帶動(dòng)了大算力、存儲(chǔ)芯片的需求。站在泰瑞達(dá)的角度，這意味著測(cè)試挑戰(zhàn)的大幅增加，對(duì)此，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┑膬r(jià)值是通過(guò)先進(jìn)的測(cè)試工具，幫助客戶減少工程工作，抓住上市窗口、保持高質(zhì)量、增加吞吐量、投資新技術(shù)以在市場(chǎng)快速迭代中保持創(chuàng)新。

針對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的話題，Jason Zee談到，新能源汽車(chē)市場(chǎng)正在以中國(guó)為首的世界快速增長(zhǎng)。隨著半導(dǎo)體器件向5nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展，對(duì)更高質(zhì)量的需求不斷增長(zhǎng)?，F(xiàn)在的車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)都在追求“零缺陷”目標(biāo)，未來(lái)隨著新能源與自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷革新，業(yè)內(nèi)對(duì)于嚴(yán)苛測(cè)試的需求持續(xù)提升，對(duì)此泰瑞達(dá)Eagle測(cè)試系統(tǒng)憑借獨(dú)特的架構(gòu)，能夠滿足電動(dòng)汽車(chē)所需的高精度與壓力測(cè)試需求。

此外，在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的環(huán)境下，加速上市時(shí)間也是十分有必要的。對(duì)此，泰瑞達(dá)希望優(yōu)化測(cè)試策略，盡早將這一環(huán)節(jié)融入到芯片制造流程中，從而幫助縮短開(kāi)發(fā)周期、提高良品率。因此我們也開(kāi)發(fā)軟件和輔助工具，例如，IG-XL、Oasis、DevOps、UltraEDGE、PortBridge等，可以使測(cè)試過(guò)程更加智能化，進(jìn)一步提高測(cè)試效率。

Jason Zee也看好第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，在他看來(lái)，隨著碳中和目標(biāo)的推進(jìn)，以碳化硅為材料的功率器件將成為市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能、風(fēng)電等市場(chǎng)均需要開(kāi)發(fā)更高電壓的高壓模塊、更大功率的大電流模塊，因此第三代半導(dǎo)體會(huì)率先在這些領(lǐng)域出現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

對(duì)于芯片市場(chǎng)的供應(yīng)情況，Jason Zee認(rèn)為，雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2024年恢復(fù)，但半導(dǎo)體的測(cè)試和制造設(shè)備需要填補(bǔ)50%以下的現(xiàn)有產(chǎn)能，因此可能會(huì)滯后6 ~ 9個(gè)月。因此，我們將看到設(shè)備市場(chǎng)在2024年底或2025年初回歸。

2024年展望

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速是我們有目共睹的，我們?cè)谥袊?guó)扎根二十余年，建立了完善的本土化服務(wù)。在與中國(guó)的伙伴合作中，泰瑞達(dá)的測(cè)試方案得到了客戶的高度認(rèn)可和評(píng)價(jià)。一直以來(lái)，泰瑞達(dá)都視中國(guó)為重要市場(chǎng)，我們將重點(diǎn)關(guān)注受各國(guó)政府地緣政治影響較小的市場(chǎng)，特別是電動(dòng)汽車(chē)、機(jī)器人和半導(dǎo)體后端市場(chǎng)的自動(dòng)化，致力于在這些領(lǐng)域助力中國(guó)客戶發(fā)展和突破。