在近期的機構(gòu)訪談中，東芯股份透露，SLC NAND Flash現(xiàn)已拓展新應(yīng)用領(lǐng)域，例如一系列新型智能手環(huán)方案已采用此技術(shù)，且單片容量達4Gb；同時，公司正積極推進相關(guān)NAND Flash產(chǎn)品的引進。

針對NAND Flash產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，特別是SPI NAND Flash這一產(chǎn)品，東芯股份強調(diào)其具有電壓選擇靈活（包括3.3V和1.8V）及豐富封裝形式，如WSON、BGA等。另外，公司實施的單顆集成技術(shù)，使得存儲陣列、ECC模塊以及接口模塊得以整合于同一芯片之中，從而節(jié)省空間、降低成本并增強產(chǎn)品競爭實力。在家規(guī)產(chǎn)品領(lǐng)域，該公司已有產(chǎn)品通過AEC-Q100認證。

關(guān)于車規(guī)產(chǎn)品，東芯股份表示，其已成功申請AEC-Q100認證。車規(guī)級存儲器的導(dǎo)入需經(jīng)歷多重環(huán)節(jié)：產(chǎn)品生產(chǎn)認證、客戶平臺認證、一級供應(yīng)商認證和工廠整體認證等，各類產(chǎn)品所需時間各異。其中，NOR Flash可用于ADAS和儀表板，而SLC NAND Flash則適用于車載信息娛樂系統(tǒng)等部分。

另外，據(jù)東芯股份披露，受不同客戶影響及當(dāng)前行情，現(xiàn)階段已有月度和季度訂單。部分領(lǐng)域，如網(wǎng)絡(luò)通信等，在今年下半年的需求有所增加，整體呈現(xiàn)良好趨勢。