1 月 1 日，日本能登地區(qū)遭受里氏 7.6 級強烈地震，涉及多地，日本氣象廳已向本州島和四國島沿海地區(qū)發(fā)出海嘯警告。截至發(fā)稿，半導體產(chǎn)業(yè)并未出現(xiàn)重大災害損失。

關(guān)于本次地震是否導致受損情況，發(fā)生事故后，當?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導體企業(yè)稱，正積極評估當?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導體制造場地，并于 2022 年公布規(guī)劃新建 300 毫米晶圓設(shè)施，預期 2024 年實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，但地震對其投產(chǎn)進度或既有產(chǎn)量的具體影響尚待觀察。設(shè)備制造商則表示，日本新建園區(qū)均配有抗震設(shè)計，具備應對自然災害的能力，預計損失有限。

村田的金澤村田制造所位處于石川縣，暫無官方發(fā)布的地震影響信息。雖然地震主要發(fā)生地點并非該村田主要廠區(qū)，業(yè)界預測對 ML CC 的供應需求不會產(chǎn)生顯著影響。

此外，F(xiàn)errotec 集團日本子公司 Ferrotec Material Technologies Corporation 于 2022 年宣布在石川縣能美郡川北町建造第三座工廠，該廠預計總投資 60 億日元，占地超過 3 萬平方英尺（約合 28000 平方米），預定于 2023 年 6 月動工，2024 年夏季開始運行?，F(xiàn)暫無該公司因地震而面臨的損失報告。