正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到四十多家國內(nèi)半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖：華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪

2023年，盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務取得不錯成績，業(yè)績表現(xiàn)較友商相對為佳。

2023年華邦高雄新廠達成1萬片/月產(chǎn)能的穩(wěn)定量產(chǎn)，20nm制程利基型DDR3產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模出貨，NOR/NAND產(chǎn)品線也有更先進制程產(chǎn)品陸續(xù)推出。由此為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品和更穩(wěn)定的供應，也為未來業(yè)績持續(xù)成長奠定堅實基礎(chǔ)。

2024年展望

今年，AI大模型已經(jīng)成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，云端服務器和終端側(cè)大模型的演進正在全速演進，華邦看好人工智能對于DRAM市場的帶動，未來10年內(nèi)DRAM產(chǎn)值有望倍增。

2023年，華邦已鎖定AI領(lǐng)域，開發(fā)定制化DRAM。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪表示：“邊緣側(cè)設(shè)備通常為微小型系統(tǒng)，對空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側(cè)的挑戰(zhàn)。這些對其所搭配的內(nèi)存芯片提出新需求，既需要有匹配高算力的大帶寬，又要求低功耗和小體積。”

華邦所推出的HYPERRAM?兼具少引腳、超低功耗和高傳輸速度的優(yōu)點，為日益智能化的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、穿戴設(shè)備、汽車和工業(yè)應用提供了更簡潔的內(nèi)存解決方案。

而創(chuàng)業(yè)界先河的BGA100球LPDDR4(x)產(chǎn)品覆蓋1~4Gbit容量，數(shù)據(jù)傳輸帶寬達到8.5GB/s，即契合邊緣AI 系統(tǒng)的高帶寬低容量需求，又節(jié)約了PCB面積，降低成本的同時也有助于節(jié)能減碳。

此外，華邦看好汽車半導體的未來增長。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪表示：“伴隨汽車日趨智能化，電子類芯片類部件取代機械類部件成為各車廠的核心競爭力所在，穩(wěn)定的供應也更為車廠所看重。整機廠商當前不斷深入?yún)⑴c芯片的選型、采購乃至定制規(guī)格，來實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化已是大勢所趨，也是行業(yè)資源垂直整合的方向?！?br />

他強調(diào)，華邦積極面對此趨勢，無論是產(chǎn)品的規(guī)格還是供需的變化，華邦通過同各車廠的直接配合來及時了解需求并快速響應。