IDC最近發(fā)表關于半導體行業(yè)的預測報告。這家市場調查機構認為，八項關鍵趨勢將塑造行業(yè)復蘇，其中，人工智能技術被列為關鍵驅動因素之一。據IDC預測，全球對于人工智能及高性能計算加速器的需求正以驚人速度增長，傳統(tǒng)行業(yè)在度過2023年的低谷后穩(wěn)健復蘇。半導體細分市場如邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片都將迎來新一輪增長期。

自11月以來，各存儲芯片廠商實施嚴厲的供應鏈和生產控制策略，導致價格上漲。文獻提到，“各個核心應用”對人工智能產品的旺盛需求預示著2024年整個人類對半導體銷售貢獻的提升。IDC高級研究經理Galen Zeng預測，半導體全產業(yè)鏈將徹底擺脫去年不盡人意的局面。

IDC提出，2024年全球范圍內，銷售額增長預期將使得半導體市場的年度增長率達至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對此年的整體預測向好，下滑降至12%。預計2024年因生產恢復、HBM存儲器價格走高等因素，銷售額將達到20%的增長率。

此外，新興趨勢還將帶動高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及信息娛樂設備新的市場跳躍。IDC表示，汽車智能化和電氣化的趨勢將持續(xù)驅動未來的半導體市場。預期人工智能芯片的需求將超越數據中心和高性能計算系統(tǒng)，更具創(chuàng)新性的人工智能智能手機、個人電腦和可穿戴設備也將面世。

隨著生產恢復，代工行業(yè)亦將受益，IDC預測，如臺積電、三星和英特爾等知名企業(yè)將積極改善終端客戶的需求。預計2024年芯片制造業(yè)將取得兩位數的增長，中國的產能亦將有所擴大。同時，受到美國的尖端制造技術出口禁令的刺激，中國的代工廠將著重提供具有競爭優(yōu)勢的價格服務，并專注于“成熟”拓撲。

最后，IDC預計先進半導體封裝解決方案的市場需求將大幅上升。據估計，2023年至2028年間，2.5/3D封裝市場規(guī)模有望每年增速22%。到2024年下半年，隨著CoWoS供應鏈的承載力增強，CoWoS技術的產能將增大約130%。這將有助于確保2024年人工智能芯片的充足供應，加快人工智能技術的應用步伐。