許多應用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊，將復雜設(shè)計轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出了4.5kV XHP 3 IGBT模塊，用于改變目前采用兩電平和三電平拓撲結(jié)構(gòu)、使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（MVD）與交通運輸?shù)膽檬袌?。這款新半導體器件將給諸多應用帶來裨益，包括大型傳送帶、泵、高速列車、機車以及商用、工程和農(nóng)用車輛（CAV）。

XHP 3 IGBT

XHP系列包括一款帶有一個發(fā)射極控制續(xù)流二極管和TRENCHSTOP IGBT4 450A半橋IGBT模塊，以及一款帶有發(fā)射極控制E4二極管的450A二極管半橋模塊。這兩個模塊的絕緣電壓均提高至10.4kV。這對組合有助于在不降低效率的情況下簡化并聯(lián)并且縮小尺寸。以前，并聯(lián)模塊需要復雜的母線，令設(shè)計工作變得復雜且會增加電感。XHP系列采用了創(chuàng)新的設(shè)計，通過將模塊并排放置簡化了并聯(lián)設(shè)計，這也使得模塊在并聯(lián)時只需要一個直流母線即可實現(xiàn)。

4.5kV XHP系列還使得開發(fā)人員在設(shè)計過程中能夠減少元器件的使用數(shù)量。傳統(tǒng)的IGBT解決三電平方案需要多個單IGBT開關(guān)和一個半橋二極管，而使用新器件的設(shè)計只需要兩個半橋開關(guān)和一個更小的半橋二極管，這對驅(qū)動的集成化是一個重大的進步。

FF450R45T3E4_B5雙開關(guān)與DD450S45T3E4_B5雙二極管的組合可顯著節(jié)省成本并縮小占板面積。例如，英飛凌過去的IGBT解決方案需要四個140x190mm2或140x130mm2 IGBT模塊以及一個140x130mm2雙二極管模塊。而全新的XHP系列產(chǎn)品能夠?qū)⑺璧哪K數(shù)量減少至兩個140x100mm2IGBT雙開關(guān)和一個更小的140x100mm2雙二極管模塊。