|量力而行，謀定而后動?

前期《論半導體內卷：質疑內卷，理解內卷，超越內卷》一文引發(fā)業(yè)內強烈共鳴。產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入內卷階段，內卷最受關注的還要數(shù)Fab。一條12吋Fab產(chǎn)線20億美元起步，目前待建的、在建的和建成的Fab項目絡繹不絕。這種大項目僅僅看看宏大的廠房和產(chǎn)線就讓人熱血澎湃，但落成典禮的熱鬧散盡之后，終歸要面對市場大考。一段時間內產(chǎn)能過剩無法避免，目前Fab內卷到什么地步，企業(yè)又該如何面對內卷？

形勢嚴峻

據(jù)統(tǒng)計，截至2023年底，中國大陸有12吋、8吋和6吋及以下的硅晶圓制造線約210條（不含純MEMS生產(chǎn)線、化合物半導體生產(chǎn)線和光電子生產(chǎn)線）。

芯謀研究測算，2023年中國晶圓代工行業(yè)，營收下滑21%，為114億美元。三季報顯示，中芯國際產(chǎn)能利用率為77.1%，華虹產(chǎn)能利用率為86.8%。

在產(chǎn)能緊張時，這兩家龍頭企業(yè)產(chǎn)能利用率動輒超過100%。據(jù)一般經(jīng)驗產(chǎn)能利用率的行業(yè)盈虧均衡點為70%，以目前數(shù)據(jù)來看大陸雙雄數(shù)據(jù)尚在樂觀區(qū)域，但中小代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率與龍頭企業(yè)相比差距很大。

2024年，芯謀研究預計中國晶圓代工市場將增長7%，達到122億美元。但是2024年中國晶圓代工行業(yè)預計也將新增約13.5萬片/月12吋晶圓產(chǎn)能（新增產(chǎn)能主要是12吋）。最終導致2024年主要代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率變化不大。

這意味著中芯、華虹距離“吃飽”尚有不小空間，那些憑空而起的新Fab在技術能力和市場號召力方面遠不能和這兩家相比，必然要面對市場的嚴峻拷問。

如何面對內卷

內卷從量變到質變遲早要引發(fā)市場震蕩。Fab一定要保持清醒，最好的應對是主動出擊，而不是坐等最壞的局面到來。

一、隨著產(chǎn)線的建成，政府對Fab的扶持任務基本完成，企業(yè)要及早準備政府斷奶。

無論多么重要的企業(yè)，都要做好準備離開政府的扶持，在市場中實現(xiàn)自立自強。中國半導體產(chǎn)業(yè)的自立自強，首先是中國半導體企業(yè)在市場中的自立自強，

政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)是因為產(chǎn)業(yè)基礎較弱，在產(chǎn)業(yè)起步的初期，政府給于資源導入與傾斜，幫助企業(yè)立住腳跟，幫助中國半導體產(chǎn)業(yè)緩緩起步。但政府的資源是有限的，在企業(yè)渡過學步期，企業(yè)就要依靠自己，在市場中尋找機會。企業(yè)也只有在市場里才能高質量成長。

此外半導體產(chǎn)業(yè)高度國際化，在產(chǎn)能不足時，半導體產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎，關系到國家安全，政府有充足的理由扶持Fab。但是當產(chǎn)能過剩，出現(xiàn)內卷的時候，政府的扶持就是火上澆油，既加劇市場的低效內卷，也容易引發(fā)國際糾紛。

政府支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷，是希望國內產(chǎn)業(yè)能夠在市場獲得發(fā)展，回饋政府的投入。所以Fab建成之后，政府撤掉梯子是遲早的事，企業(yè)要有主動斷奶的預期和預案，要做好獨立生存的準備，不要到了政府斷奶之后才手足無措。

二，中國發(fā)展的是市場經(jīng)濟，而且是向全球開放的市場經(jīng)濟，我們發(fā)展半導體不能對國產(chǎn)替代有過高期待。

中國經(jīng)濟長期以來是全球化的最大受益者，我們通過高質量的開放來參與國際大循環(huán)，高效配置生產(chǎn)要素資源，讓企業(yè)獲得全球競爭力。

國產(chǎn)替代是一個自然而然的過程，是國內企業(yè)的技術與競爭力在市場中，通過市場競爭在局部趕上或超過國際產(chǎn)品，從而實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。在美國制裁以來，我們部分需求在國際市場無法獲得滿足，不得已才在相當有限的范圍內主動推動國產(chǎn)替代。但我們不能將所有困難，甚至連低端內卷都寄希望于國產(chǎn)替代。

而且國內終端企業(yè)尚在爬坡階段，在國際市場整體承受較大壓力，它們沒有多少余力放棄更具性價比的供應鏈，轉而扶持國產(chǎn)替代。一般情況下，只要外部供應正常，企業(yè)第一選擇還是性價比。

三，F(xiàn)ab產(chǎn)線鋪開前就要有看得見的訂單，只有手里有糧才能心中不慌。

中國大陸市場有一定程度割裂，一般而言區(qū)域內需求決定著產(chǎn)線的生存狀態(tài)。所以現(xiàn)在很多產(chǎn)線都是按鏈建線，先有上游需求，再按其需求確定自己的技術特點和產(chǎn)線特點。依靠區(qū)域內的穩(wěn)定支撐，做出自己的特色，獲得廣泛領域內的市場優(yōu)勢。

在高度內卷時，要么一單難求，要么價格跌成白菜價。如果新Fab不是拿著訂單建線，就要面臨不小挑戰(zhàn)。所以在上馬項目之前不僅僅是看區(qū)域內的比較優(yōu)勢，而是要精準到能拿到誰的訂單。

四，如果企業(yè)處境艱難，翻身無望，最好的選擇就是積極尋求整合。

芯片制造也遵從馬太效應，國內幾大頭部企業(yè)貢獻了七成左右的產(chǎn)能。它們規(guī)模更大，技術更強，成本更低。要想趕超這些頭部企業(yè)難度極大。

尤其是目前龍頭企業(yè)也出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，價格戰(zhàn)勢必難免。當市場進入極度內卷之后，龍頭企業(yè)有更好的質量口碑，有更多的降價空間，也可以堅持更長的降價時間。

目前市場行情短期內不會快速回升，地方財政負擔加重，經(jīng)營不善的項目最好的選擇就是尋求并購整合。否則設備長期閑置，產(chǎn)線越來越不值錢?，F(xiàn)在遇到困難的產(chǎn)線不在少數(shù)，龍頭企業(yè)的并購也有窗口期，經(jīng)營困難的Fab越早尋求整合越主動。

結語

Fab投入巨大，每個Fab都是當?shù)氐闹刂兄?，尤其目前市場艱難，地方負擔繁重，運營Fab更要慎之又慎。此前市場高速發(fā)展，地方有余力支撐Fab項目短期內不產(chǎn)生效益，也有不少項目在長時間的沉寂后苦盡甘來。但現(xiàn)在市場更加內卷，F(xiàn)ab面臨的是全新局面，可能有些項目將長期失去外部支持，所以當斷則斷，不能有路徑依賴。歸根到底，化解Fab內卷的關鍵還是地方在追求高質量發(fā)展時，千萬要量力而行，謀定而后動。

審核編輯：黃飛