據(jù)中工汽車網獲悉，1月8日，為切實發(fā)揮標準對推動汽車芯片產業(yè)發(fā)展的支撐和引領作用，工業(yè)和信息化部依據(jù)《國家標準化發(fā)展綱要》《新產業(yè)標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南》。

到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準。明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規(guī)范，形成整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準。進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產業(yè)生態(tài)的需要。

汽車芯片，重點標準作為汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，芯片是汽車產業(yè)實現(xiàn)轉型升級的重要基礎。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應用場景更為特殊，對環(huán)境適應性、可靠性和安全性的要求較為嚴苛。

《指南》根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10大類別。

其中，以“汽車芯片應用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)5個方面，向上延伸形成基于應用場景需求的汽車芯片各項技術規(guī)范及試驗方法。

《指南》依據(jù)汽車芯片標準體系的技術邏輯結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體系架構定義為基礎、通用要求、產品與技術應用、匹配試驗等4個部分。

同時，根據(jù)內容范圍、技術要求等方面的共性和差異，對4個部分做進一步細分，形成內容完整、結構合理、層次清晰的17個子類。

接下來，工信部將從3大方面組織實施，推動汽車芯片行業(yè)發(fā)展。

一、加強統(tǒng)籌組織協(xié)調。構建跨行業(yè)、跨領域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進的工作機制，整合汽車產業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量，發(fā)揮好全國汽車、集成電路、半導體器件標準化技術委員會等組織作用，加強與通信、信息技術、北斗衛(wèi)星導航等相關標委會的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進汽車芯片標準化工作。

二、促進標準實施應用。以汽車行業(yè)實際應用需求為導向，推動全產業(yè)鏈標準應用能力建設，提升標準在汽車芯片研發(fā)、測試和應用等各環(huán)節(jié)的引導和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測試評價體系，支持第三方檢測能力建設，有力促進汽車芯片搭載應用，為行業(yè)管理提供支撐保障。

三、深化國際交流合作。加強國際標準和技術法規(guī)跟蹤研究，深化與國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標準化機構建立技術交流機制，在汽車芯片相關國際標準制定中發(fā)聲獻智。

政治手段，管制升級當前，全球集成電路行業(yè)在細分領域出現(xiàn)多極分化趨勢。智能手機等消費電子市場疲軟，而汽車行業(yè)“含芯量”顯著增加，成為集成電路行業(yè)的重要動力。

今天，無論是傳統(tǒng)燃油車，還是新能源汽車在質量、技術、供應鏈體系建設、品牌塑造等方面取得了長足進步，海外競爭力不斷提升，這讓其他國家感受到壓力。

2022年8月，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署《芯片和科學法案》。該法案將為美國半導體的研究和生產提供520多億美元的政府補貼，還將為芯片工廠提供投資稅抵免。

其中，不少條款明確限制有關芯片企業(yè)在中國開展正常經貿與投資活動，嚴重擾亂了各國企業(yè)在遵循基本市場規(guī)律下正常的經貿與投資活動。

2022年10月，美國政府再度公布了一系列出口管制措施。除非獲得美國政府的許可，美國企業(yè)不能再向中國芯片制造商提供可以生產先進芯片的設備，這些先進芯片包含16納米以下的邏輯芯片、18納米以下的DRAM芯片和28層及以上的NAND芯片等。

2023年5月，日本政府將先進半導體制造設備等23個產品列入出口管制清單。經過兩個月的公示期后，最新的出口管制于7月23日生效。

2023年10月，美國商務部公布對華出口管制最終規(guī)則。在2022年10月出臺的臨時規(guī)則基礎上，進一步加嚴對人工智能相關芯片、半導體制造設備的對華出口限制，并將多家中國實體增列入出口管制“實體清單”。

“在與美國的科技戰(zhàn)中，中國拿出了大槍。”

2023年7月，商務部、海關總署宣布，經國務院批準，決定對鎵、鍺相關物項實施出口管制，自今年8月1日起實施。作為構成半導體的重要原料，鎵和鍺都是新興的戰(zhàn)略關鍵礦產，已被列入國家戰(zhàn)略性礦產名錄中。

《日本經濟新聞》表示，使用鎵的化合物半導體在電子設備中不可或缺。如果無法從中國進行采購，就需要在生產時尋找替代的進口來源，或將對這些最尖端技術的實用化產生影響。

中國制造，爭議崛起2021年，全球芯片價格持續(xù)暴漲，普遍漲幅都在5倍、10倍，部分芯片從單價幾十元漲到數(shù)千、上萬元，乃至有價無貨。

2022年，這場持續(xù)近兩年的缺芯問題依然困擾著汽車行業(yè)，停產減產、新車減配、推遲交付、價格上調等消息鋪天蓋地。

2023年，芯片價格終于有所緩解，卻淪為一種限制發(fā)展的政治道具。

傳統(tǒng)汽車一般需要使用500-600顆左右的芯片，隨著汽車逐漸由機械式轉向電子式的方向發(fā)展，在智能化的浪潮下平均每輛車所需芯片數(shù)量已經達到1000顆以上。

新能源汽車更是芯片“大戶”，需要大量的DC-AC逆變器、變壓器、換流器等部件，這些對IGBT、MOSFET、二極管等半導體器件的需求量也大幅增加。整體來看，一輛好些的新能源汽車需要芯片可能達到2000顆左右，需求量十分驚人。

預計2023年，芯片市場仍將逆勢保持增長，全球市場銷售額有望增長1.56%，達到909.52億美元。預計2025年，中國芯片市場規(guī)模將增長至3340億元。

事實上，中國發(fā)展國產芯片并非僅僅為了降低汽車價格，深層次的原因則是為了實現(xiàn)汽車產業(yè)的自主可控。

早在去年3月，工信部就開始對《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》公開征求意見。涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。

然而，國產汽車芯片廠商成敗的關鍵在于翻越“三座大山”：性能壁壘、先進芯片制程和軟硬件生態(tài)。要打破這一僵局，需要比亞迪、蔚小理、北汽等這樣的終端車企，以及汽車OEM、傳感器制造商、汽車軟件開放商的攜手合作，繁榮國產汽車軟硬件生態(tài)體系。

對于中國企業(yè)而言，這既是挑戰(zhàn)也是機遇。