意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”）近日通過(guò)官網(wǎng)宣布，將對(duì)公司進(jìn)行架構(gòu)重組，以提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新性和效率，并縮短上市時(shí)間。這一變革將從2024年2月5日起正式生效。

經(jīng)過(guò)重組，ST將由原來(lái)的三個(gè)產(chǎn)品部門(mén)轉(zhuǎn)變?yōu)閮蓚€(gè)產(chǎn)品部門(mén)。這兩個(gè)部門(mén)分別是模擬、功率和離散、MEMS和傳感器部門(mén)（APMS），以及微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品（MDRF）。

APMS部門(mén)將由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Marco Cassis領(lǐng)導(dǎo)，主要負(fù)責(zé)模擬、功率和離散電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。MDRF部門(mén)則由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Remi El Ouazzane領(lǐng)導(dǎo)，專(zhuān)注于微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

這次重組是ST為了更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化和客戶(hù)需求，提高組織效率和創(chuàng)新能力而做出的重要決策。通過(guò)重組，ST希望能夠更好地發(fā)揮自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。