熱敏電阻（thermistor）是對(duì)溫度敏感的一種電子器件，其電阻值會(huì)隨著溫度的變化而發(fā)生改變。

熱敏電阻按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC thermistor，即 Positive Temperature Coefficient thermistor）和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC thermistor，即 Negative Temperature Coefficient thermistor）。

正溫度系數(shù)熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而增大，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的電阻值隨溫度的升高而減小。

正溫度系數(shù)的熱敏電阻（PTC）除可做感知溫度外，多是用保護(hù)電路中。如在電源電路中防浪涌，保護(hù)后端的電容等器件不過(guò)載；用劇變溫度反應(yīng)大的PTC材料可做成可自恢復(fù)的保險(xiǎn)管；反應(yīng)線性的可用于LED燈珠的補(bǔ)償保護(hù)。LED燈珠是溫度越高內(nèi)阻越小，串聯(lián)正溫度系數(shù)的熱敏電阻后可維持LED燈珠的電流不變。

負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻（NTC）一般適用于溫度測(cè)量、環(huán)境監(jiān)控等領(lǐng)域。如在家用空調(diào)、熱水器中用于探測(cè)溫度，供后端電路調(diào)控溫度。

熱敏電阻的制作材料一般分為金屬材料、氧化物材料和半導(dǎo)體材料。氧化物材料主要成分是氧化鎂、氧化鐵和氧化鋅。半導(dǎo)體材料主要成分是氧化錫和氧化銅。

熱敏電阻的特點(diǎn)是具有靈敏度較高、工作溫度范圍寬、體積小。其電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇，易加工成各種形狀，穩(wěn)定性好。氧化物材料的熱敏電阻具有成本低、過(guò)載能力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。半導(dǎo)體材料的熱敏電阻具有精度高、響應(yīng)速度快、可靠性好、靜態(tài)功耗低的優(yōu)點(diǎn)。

熱敏電阻的參數(shù)：

1、Rc：標(biāo)稱阻值。一般指環(huán)境溫度為25℃時(shí)熱敏電阻器的實(shí)際電阻值。

2、RT：實(shí)際阻值。在一定的溫度條件下所測(cè)得的電阻值。

3、T0：基準(zhǔn)（環(huán)境）溫度基點(diǎn)。一般為25℃。

4、T1：第一個(gè)溫度基點(diǎn)（通常是 25℃），但其計(jì)量單位為K，注意這里的K是開(kāi)爾文。如為25℃，T1=25+273.15=298.15K

5、T2：第二個(gè)溫度基點(diǎn)。計(jì)量單位同T1。

6、B：材料常數(shù)。它是一個(gè)描述熱敏電阻材料物理特性的參數(shù)，也是熱靈敏度指標(biāo)，它描述的是兩個(gè)溫度點(diǎn)之間特定溫度范圍內(nèi)的電阻 (R/T) 曲線的梯度。B 值定義為 T1 和 T2 范圍之間的熱敏電阻材料常數(shù)。即 B（T1/T2）。B值越大，表示熱敏電阻器的靈敏度越高。應(yīng)注意的是，在實(shí)際工作時(shí)，B值并非一個(gè)常數(shù)，而是隨溫度的升高略有增加。

7、αT：電阻溫度系數(shù)。它表示溫度變化1℃時(shí)的阻值變化率，單位為%/℃。

8、τ：時(shí)間常數(shù)。熱敏電阻器是有熱慣性的，時(shí)間常數(shù)，就是一個(gè)描述熱敏電阻器熱慣性的參數(shù)。它的定義為，在無(wú)功耗的狀態(tài)下，當(dāng)環(huán)境溫度由一個(gè)特定溫度向另一個(gè)特定溫度突然改變時(shí)，熱敏電阻體的溫度變化了兩個(gè)特定溫度之差的63.2%所需的時(shí)間。τ越小，表明熱敏電阻器的熱慣性越小。

9、PM：額定功率。在規(guī)定的技術(shù)條件下，熱敏電阻器長(zhǎng)期連續(xù)負(fù)載所允許的耗散功率。在實(shí)際使用時(shí)不得超過(guò)額定功率。若熱敏電阻器工作的環(huán)境溫度超過(guò) 25℃，則必須相應(yīng)降低其負(fù)載。

10、IM：額定工作電流。熱敏電阻器在工作狀態(tài)下規(guī)定的名義電流值。

11、Pc：測(cè)量功率。在規(guī)定的環(huán)境溫度下，熱敏電阻體受測(cè)試電流加熱而引起的阻值變化不超過(guò)0.1%時(shí)所消耗的電功率。制造商提供的產(chǎn)品資料，一般標(biāo)熱敏電阻的類型是NTC還是PTC，Rc（簡(jiǎn)寫(xiě)R）、T0、T1、T2、B值，以及溫度與電阻值的關(guān)系表。熱敏電阻在光學(xué)器件封裝中大量使用。

審核編輯 黃宇