臺積電已決定再將其亞利桑那州投資額高達400億美元的新廠建設(shè)計劃延至2027或2028年，此舉令白宮推動本土關(guān)鍵零部件制造的計劃受到重創(chuàng)。

臺積電表示，盡管其第二座亞利桑那晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施正逐步建設(shè)，按計劃可在2027或2028年投產(chǎn)，但這仍比原定2026年啟動要推遲不少。早前，該公司曾因熟練工人短缺及成本高等問題將首家廠房啟動時間推至2025年。

公司董事長劉德音對媒體表示，“我們的海外決策始終是以適應(yīng)客戶需求以及獲得所需的政府補貼作為依據(jù)。”

值得注意的是，盡管臺積電曾表態(tài)將在美建廠生產(chǎn)集成度更高的3nm制程芯片，但近日卻透露該公司可能會選擇在第二家工廠生產(chǎn)更為落后的1y？N制程零件，原因是美國政府宣稱將要提供的激勵措施將影響到技術(shù)優(yōu)先級的抉擇，增加了前途不明的風(fēng)險。

據(jù)臺積電首席財務(wù)官黃仁昭表示，由于初設(shè)廠房出現(xiàn)問題，導(dǎo)致第二家廠房的工期不得不因此推遲，而關(guān)于激勵措施與稅收減免等問題，劉德音則表示正在與美國政府協(xié)商。然而，時至今日，雖然《芯片與科學(xué)法案》早已簽署，但包括臺積電在內(nèi)的重要半導(dǎo)體制造商并未收到任何撥款。