富士康于1月18日宣布，將聯(lián)手印度知名科技公司HCL Group，共同打造半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）廠房，守護(hù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展。

OSAT廠主要負(fù)責(zé)對代工環(huán)節(jié)產(chǎn)生的硅晶圓進(jìn)行精密封裝、組裝和測試，最終實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制程。

在一則監(jiān)管公告中，富士康明確指出，投資金額為3.72億美元，以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時(shí)，其明確強(qiáng)調(diào)，該項(xiàng)合作旨在形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)，增加供應(yīng)鏈韌勁。至于新廠具體選址尚未公布。

此外，富士康亦計(jì)劃在印度興建半導(dǎo)體制造廠，以響應(yīng)印度官方已經(jīng)批準(zhǔn)的重金激勵(lì)政策，促進(jìn)本土芯片制造業(yè)蓬勃興起。不過值得一提的是，去年初富士康企圖牽手印度實(shí)力企業(yè)Vedanta，共同投資195億美元籌建芯片制造聯(lián)合體的計(jì)劃，最終未獲成功。