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      約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

      CPCA印制電路信息 ? 來源：CPCA印制電路信息 ? 2024-01-23 16:10 ? 次閱讀
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      日前，半導(dǎo)體封測廠日月光投控公告，因應(yīng)營運需求，馬來西亞子公司投資6969.6萬令吉（約4.64億元新臺幣），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)。

      產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

      日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預(yù)計2025年完工，日月光當(dāng)時指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。

      日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已為許多半導(dǎo)體公司提供封測服務(wù)，包括消費性電子、通信、工業(yè)及汽車產(chǎn)業(yè)先進(jìn)芯片封測。

      日月光2023年9月指出，檳城廠每年營業(yè)額約3.5億美元，預(yù)估2~3年后，檳城廠營業(yè)額可倍增至7.5億美元。

      日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設(shè)立，2022年營收69.72億元新臺幣，獲利9.87億元新臺幣，每股基本純益0.48元新臺幣。

      日月光馬來西亞檳城封測廠產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、倒晶封裝、內(nèi)存封裝、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設(shè)有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc.。

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      • 半導(dǎo)體
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      • 先進(jìn)封裝
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      原文標(biāo)題：【行業(yè)動態(tài)】約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

      文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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