臺(tái)積電近日宣布，蘋(píng)果將成為首個(gè)采用其最新2nm工藝的客戶(hù)。從2025年下半年開(kāi)始，臺(tái)積電將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，并將獨(dú)家供應(yīng)給蘋(píng)果。這一創(chuàng)新工藝將為蘋(píng)果設(shè)備帶來(lái)顯著的性能提升和更低的功耗。

2nm工藝是臺(tái)積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋(píng)果設(shè)備的性能，并延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

作為臺(tái)積電的最大客戶(hù)之一，蘋(píng)果一直處于新工藝的領(lǐng)先位置。在臺(tái)積電的3nm工藝方面，蘋(píng)果也是其最主要的客戶(hù)，該工藝已廣泛用于蘋(píng)果的A17 Pro和M3處理器系列，并預(yù)計(jì)將在未來(lái)產(chǎn)品中發(fā)揮重要作用。

除了2nm工藝，蘋(píng)果還計(jì)劃優(yōu)先獲得臺(tái)積電更先進(jìn)的1.4nm和1nm工藝的初始產(chǎn)能。這些更先進(jìn)的工藝技術(shù)將進(jìn)一步鞏固蘋(píng)果在芯片制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，并為未來(lái)產(chǎn)品提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。

臺(tái)積電的2nm工藝將在寶山P1晶圓廠開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2024年4月開(kāi)始安裝設(shè)備。此外，臺(tái)積電的高雄工廠和P2工廠也將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電在芯片制程技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)地位的鞏固。

隨著臺(tái)積電不斷推動(dòng)芯片制程技術(shù)的進(jìn)步，我們期待蘋(píng)果將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流，并為用戶(hù)帶來(lái)更多令人驚嘆的產(chǎn)品。

審核編輯：黃飛