前言： 芯片戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)從 PC、智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到了智能汽車。從單邊競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向關(guān)注性能指標(biāo)、價(jià)格以及團(tuán)隊(duì)協(xié)同的多邊競(jìng)爭(zhēng)。

這種競(jìng)爭(zhēng)要素的組合和變化，預(yù)示著高階自動(dòng)駕駛芯片正迎來(lái)新一輪競(jìng)爭(zhēng)格局。

高通：汽車領(lǐng)域影響力擴(kuò)大但未達(dá)預(yù)期

從2014年到2021年，高通陸陸續(xù)續(xù)推出了四代汽車座艙平臺(tái)。

第一代602A可以看作是高通把汽車看作智能終端的開(kāi)始。

隨后推出的820A和8155兩代座艙平臺(tái)，幫助高通迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，成為座艙領(lǐng)域芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。

高通后來(lái)推出了全球首款5nm車規(guī)級(jí)芯片驍龍8295，得到了很多車企的青睞。

從2023年10月開(kāi)始，第一批搭載驍龍8295的新車陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級(jí)、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來(lái)ET9、小米SU7等。

在我國(guó)，高通也在不斷擴(kuò)大其在汽車行業(yè)的[朋友圈]。數(shù)據(jù)顯示，自2021年起，驍龍數(shù)字底盤(pán)已支持40多家我國(guó)汽車品牌推出超100款車型。

此外，高通還在2020年推出自動(dòng)駕駛芯片平臺(tái)Snapdragon Ride，正式進(jìn)入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。

第二年，高通成功收購(gòu)Veoneer自動(dòng)駕駛軟件業(yè)務(wù)Arriver，具備了提供完整自動(dòng)駕駛解決方案的能力。

在2024年的CES上展示了更完善的面向智能座艙和駕艙一體的解決方案，除了8155和8295之外，高通推出了面向中高端市場(chǎng)的智能座艙芯片8255，以及向更多渴望智能化轉(zhuǎn)型的車企推出的Snapdragon Ride Flex SoC駕艙一體解決方案。

總的來(lái)說(shuō)，高通在汽車芯片領(lǐng)域的影響力越來(lái)越大。盡管如此，高通的汽車業(yè)務(wù)還沒(méi)達(dá)到預(yù)期規(guī)模。

最近一個(gè)財(cái)季，汽車業(yè)務(wù)的銷售收入在高通整體營(yíng)收中占比不到7%，但已經(jīng)成為高通增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)部門(mén)之一。

靠著602A、820A、8155、8295等車機(jī)芯片，高通成功占據(jù)了車聯(lián)網(wǎng)、座艙芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位，并將業(yè)務(wù)拓展至ADAS和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

驍龍8295的最大意義在于，它首次讓車規(guī)級(jí)產(chǎn)品達(dá)到了與手機(jī)芯片相同的工藝和技術(shù)水平。

從現(xiàn)有和新上市的車型來(lái)看，高通的8155系列仍然是不少新能源車企的首選，第四代智能座艙芯片的8295系列則已經(jīng)手握接力棒。

高通預(yù)計(jì)，到2026年，其車用芯片部門(mén)的銷售額將達(dá)到約40億美元，到本世紀(jì)20年代末，車用芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將增至90億美元。

英特爾：戰(zhàn)略延伸至汽車市場(chǎng)但上車難

作為全球最大的計(jì)算機(jī)芯片制造商，英特爾近年來(lái)不斷拓展計(jì)算機(jī)領(lǐng)域以外的市場(chǎng)，其中人工智能芯片的競(jìng)爭(zhēng)成為其核心戰(zhàn)略之一。

為加強(qiáng)在人工智能芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，英特爾不僅斥資167億美元收購(gòu)FPGA生產(chǎn)商Altera公司，還以153億美元收購(gòu)自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye。

在2022 CES上Mobileye推出了其迄今為止最先進(jìn)、性能最強(qiáng)的專為自動(dòng)駕駛打造的EyeQ Ultra系統(tǒng)集成芯片。

EyeQ Ultra在176 TOPS的算力下實(shí)現(xiàn)了能效的優(yōu)化，是一款精簡(jiǎn)的自動(dòng)駕駛汽車芯片。

這款高能效系統(tǒng)集成芯片基于第七代EyeQ 芯片技術(shù)架構(gòu)的成熟經(jīng)驗(yàn)打造。

此外，英特爾宣布推出一款車規(guī)級(jí)的小芯片平臺(tái)，基于chiplet技術(shù)，不同芯片間的連接基于其開(kāi)放的芯片間互連標(biāo)準(zhǔn)Universal Chiplet Interconnect Express。

為確保滿足車規(guī)級(jí)要求，英特爾與知名研發(fā)中心imec合作，以確保其先進(jìn)的小芯片封裝技術(shù)符合汽車應(yīng)用所需的嚴(yán)格質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

在CES2024發(fā)布會(huì)上，英特爾將其[AI Everywhere]戰(zhàn)略延伸至汽車市場(chǎng)，包括收購(gòu)Silicon Mobility SAS，并宣布與吉利旗下高端品牌極氪汽車達(dá)成合作，共同開(kāi)發(fā)下一代智能座艙系統(tǒng)。

其SoC已應(yīng)用于全球5000萬(wàn)輛汽車，為信息娛樂(lè)系統(tǒng)和儀表盤(pán)提供技術(shù)支持，新型SDV SoC旨在提升導(dǎo)航、語(yǔ)音助手和車輛控制等車內(nèi)體驗(yàn)。

英特爾計(jì)劃推出一系列SoC以應(yīng)對(duì)未來(lái)軟件定義汽車的需求，首批芯片預(yù)計(jì)于2024年底上市。

除極氪汽車外，英特爾未透露其他客戶，僅表示正與多家OEM積極談判。

關(guān)于該芯片的詳細(xì)參數(shù)和性能尚未公開(kāi)，已知其最高支持12核心，采用7nm制程工藝，可在車載屏幕上實(shí)現(xiàn)8K分辨率。

這款芯片繼承了英特爾x86架構(gòu)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與PC市場(chǎng)的酷睿芯片同源，并經(jīng)過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

英特爾AI增強(qiáng)型軟件定義汽車片上系統(tǒng)系列具有英特爾人工智能電腦路線圖中的人工智能加速功能，可實(shí)現(xiàn)最理想的車載人工智能用例，例如駕駛員和乘客監(jiān)控。

然而，英特爾面臨的最大挑戰(zhàn)在于如何在更多量產(chǎn)車型上實(shí)現(xiàn)合作，解決新能源車企在軟件架構(gòu)切換和成本控制方面的問(wèn)題，并在高通占據(jù)較高市場(chǎng)份額的情況下打開(kāi)市場(chǎng)。

英偉達(dá)：領(lǐng)頭位置也不敢輕易俯視

弗若沙利文的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，作為最早進(jìn)入汽車行業(yè)的芯片制造商，英偉達(dá)在2022年以82.5%的市場(chǎng)份額占據(jù)了全球高算力自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)。

自2011年進(jìn)入汽車市場(chǎng)，英偉達(dá)從智能座艙芯片入手，不斷提升車規(guī)級(jí)芯片的能力，并于2015年推出了適用于自動(dòng)駕駛的Tegra1和NVIDIA Drive系列平臺(tái)。

從2011年開(kāi)始，英偉達(dá)陸續(xù)推出了Paker、Xavier、Orin、Thor等多款高算力芯片產(chǎn)品，并與全球超過(guò)25家車企和自動(dòng)駕駛公司建立合作關(guān)系，其中20家是全球車企排名前30的企業(yè)。

在2020年至2022年間，英偉達(dá)的三代芯片迭代使算力大幅提升，從Xavier的30 TOPS、到Orin的254 TOPS、再到Thor的2000TOPS，憑借大算力和端到端的解決方案確立了領(lǐng)先地位。

除了算力優(yōu)勢(shì)，英偉達(dá)還為芯片使用者提供了豐富的軟件工具鏈支持，包括DRIVE OS、DRIVEWORKS、DRIVE AV和DRIVE IX等，構(gòu)建了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

英偉達(dá)的客戶群體主要包括傳統(tǒng)車企（如比亞迪、奔馳、沃爾沃等）、新興車企（如蔚來(lái)、小鵬等）以及自動(dòng)駕駛公司（如通用Cruise、亞馬遜Zoox等）。

根據(jù)最新發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心、游戲和汽車業(yè)務(wù)的收入分別為145.1億美元、28.6億美元和2.61億美元。

盡管汽車業(yè)務(wù)取得了顯著增長(zhǎng)，但要在收入上達(dá)到數(shù)據(jù)中心和游戲業(yè)務(wù)的規(guī)模，仍需繼續(xù)努力。

AMD：參與時(shí)間及地位處于早期發(fā)展階段

在智能駕駛領(lǐng)域，AMD在汽車市場(chǎng)中的地位尚屬較小參與者。然而，憑借豐富的高性能CPU、GPU、FPGA及自適應(yīng)SoC產(chǎn)品線，AMD正站在市場(chǎng)變革的前沿。

早在2019年，AMD推出了搭載六個(gè)Zen2核心的芯片，涵蓋3000系列Ryzen和第二代Epyc處理器系列。

然而，這些核心僅在V2000三個(gè)半處理器中應(yīng)用于AMD的嵌入式處理器系列。

盡管Ryzen處理器系列主要針對(duì)信息娛樂(lè)領(lǐng)域，AMD仍期望通過(guò)Versal FPGA向汽車制造商銷售，為前視攝像頭、車內(nèi)監(jiān)控、LiDAR、4D雷達(dá)、環(huán)視、停車及自動(dòng)駕駛等功能提供支持。

2021年中期，Versal AI Edge系列芯片首次亮相，同樣基于7nm工藝節(jié)點(diǎn)。

從性能上看，該系列主要支持分布式應(yīng)用，如單一傳感器的低算力處理，隨后將結(jié)果傳輸至中央控制器。此舉表明，AMD急需打入該市場(chǎng)。

較大算力的Versal AI Edge芯片可支持整合至域控制器，實(shí)現(xiàn)AI處理，并將結(jié)果傳輸至其他具有高安全性和實(shí)時(shí)性的處理器，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

在CES2024上，AMD推出兩款新器件，擴(kuò)展產(chǎn)品組合，包括車規(guī)級(jí)Versal Edge XA自適應(yīng)SoC和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器。

Versal AI Edge車規(guī)級(jí)自適應(yīng)SoC搭載先進(jìn)AI引擎，針對(duì)下一代高級(jí)汽車系統(tǒng)和應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，包括前視攝像頭、車內(nèi)監(jiān)控、激光雷達(dá)、4D雷達(dá)、環(huán)繞視圖、自動(dòng)泊車及自動(dòng)駕駛。

銳龍嵌入式V2000A系列處理器可助力下一代汽車數(shù)字座艙，從信息娛樂(lè)控制臺(tái)到數(shù)字儀表和乘客顯示屏。

首批器件預(yù)計(jì)于2024年初發(fā)布，更多器件將于今年晚些時(shí)候亮相。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐加快，對(duì)高性能算力、計(jì)算加速和圖形技術(shù)的需求日益增強(qiáng)。

AMD不斷擴(kuò)展高度多元化的汽車產(chǎn)品組合，自近兩年前收購(gòu)賽靈思以來(lái)，合并后的汽車團(tuán)隊(duì)展現(xiàn)出巨大協(xié)同效應(yīng)。

結(jié)尾：

據(jù)德國(guó)電子電力行業(yè)聯(lián)合會(huì)ZVEI預(yù)測(cè)，每輛汽車搭載的芯片價(jià)值將從目前的560美元在2025年之前提升至710美元，相當(dāng)于超過(guò)5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

全球車用芯片市場(chǎng)規(guī)模也將相應(yīng)地從500億美元增至650億美元。

自動(dòng)駕駛芯片作為智能駕駛系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)，是全產(chǎn)業(yè)鏈中最為穩(wěn)定且集中度最高的環(huán)節(jié)。

據(jù)預(yù)測(cè)，全球市場(chǎng)約4-5家、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)約3-4家寡頭企業(yè)有望占據(jù)自動(dòng)駕駛芯片行業(yè)80-90%以上的市場(chǎng)份額。

審核編輯：劉清