來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技

在剛剛過(guò)去的2023年，半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點(diǎn)和區(qū)域博弈的焦點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷，但下半年出現(xiàn)了復(fù)蘇，許多公司取得了良好的業(yè)績(jī)。展望2024年，消費(fèi)電子需求復(fù)蘇有望帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)束下行周期；中長(zhǎng)期來(lái)看，汽車(chē)電子化、人工智能和5G等新技術(shù)應(yīng)用則會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。

站在2023年與2024年之間的交匯點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)接下來(lái)將向何處去？這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2024 Outlook）”采訪，邀請(qǐng)業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對(duì)于這些問(wèn)題的分析和看法。我們采訪了瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)本部副總裁賴長(zhǎng)青，分享他的獨(dú)到見(jiàn)解。

采訪嘉賓介紹

賴長(zhǎng)青先生1988年畢業(yè)于華北電力大學(xué)通信工程專業(yè)，并在2003-2005年間取得上海交通大學(xué)EMBA碩士學(xué)位。畢業(yè)之后曾在多家全球知名半導(dǎo)體公司擔(dān)任要職，后于2019年加入瑞薩電子，現(xiàn)擔(dān)任瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)本部 副總裁。

△瑞薩電子全球銷(xiāo)售與市場(chǎng)本部 副總裁賴長(zhǎng)青

瑞薩電子致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車(chē)、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。

SiSC：請(qǐng)簡(jiǎn)單總結(jié)一下2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況，展望一下2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景？

回顧2023年，半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。盡管市場(chǎng)有了復(fù)蘇的跡象，但預(yù)期卻不如想象中樂(lè)觀。例如一些產(chǎn)品還在降價(jià)去庫(kù)存階段，而一些高端MCU則依舊存在結(jié)構(gòu)性短缺，這些都增加了半導(dǎo)體市場(chǎng)的不確定性。

展望2024年，我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)會(huì)逐漸好轉(zhuǎn)，例如汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域以及數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的芯片依舊具有發(fā)展?jié)摿ΑＦ?chē)方面，新能源與自動(dòng)駕駛技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，會(huì)帶動(dòng)電機(jī)、BMS，以及DCDC、OBC等芯片的長(zhǎng)期需求，與傳統(tǒng)汽車(chē)相比，新能源所需要的芯片數(shù)量是6到8倍甚至更多。工業(yè)領(lǐng)域，雖然自動(dòng)化市場(chǎng)正在慢下來(lái)，但業(yè)內(nèi)所需要的“降本增效”是不會(huì)減弱的，因此智慧工業(yè)依舊樂(lè)觀。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的發(fā)展，也將持續(xù)推進(jìn)數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

SiSC：2023年貴司主營(yíng)業(yè)務(wù)，面臨哪些壓力？同時(shí)取得了哪些成績(jī)？

2023年盡管市場(chǎng)持續(xù)低迷，但瑞薩取得了很多成績(jī)，首先，我們推出了許多新的技術(shù)、新的方案，這些為瑞薩帶來(lái)長(zhǎng)期價(jià)值。例如，我們推出了業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高M(jìn)CU的性能。并且在汽車(chē)方面，我們第五代R-Car SoC平臺(tái)也和大家見(jiàn)面了，它提供從入門(mén)級(jí)到高端型號(hào)的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個(gè)封裝，可根據(jù)不同案例的不同要求進(jìn)行定制。另外，瑞薩進(jìn)軍了碳化硅功率器件領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年會(huì)大批量產(chǎn)。

另外，在公司層面，我們采用“Go deeper+Go broader”的策略，不斷地并購(gòu)整合，使我們能夠?qū)⒊晒Ξa(chǎn)品組合的應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展，為更多領(lǐng)域客戶提供方案支持。2023年6月，我們又成功收購(gòu)了專注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics，增強(qiáng)了我們?cè)诮鼒?chǎng)通信（NFC）領(lǐng)域的技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了公司的產(chǎn)品陣容，特別是在連接領(lǐng)域。未來(lái)瑞薩還將秉持“讓世界更便利”的愿景，不斷豐富產(chǎn)品陣容和成功產(chǎn)品組合，向目標(biāo)堅(jiān)定前進(jìn)。

SiSC：面對(duì)動(dòng)蕩的外部局勢(shì)，2024年貴司將如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

面對(duì)動(dòng)蕩的外部局勢(shì)，瑞薩將從三個(gè)方面應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)：首先，采用全球化+多元化的公司戰(zhàn)略，使公司能夠無(wú)懼外部環(huán)境，健康成長(zhǎng)。其次，加強(qiáng)庫(kù)存管理并建立靈活的供應(yīng)鏈，從而保障客戶供應(yīng)。這可以幫助瑞薩獲得更多客戶信賴的同時(shí)，贏得更多市場(chǎng)。最后，也是最重要的一點(diǎn)，瑞薩堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新，我們把銷(xiāo)售額的18%投入研發(fā)生產(chǎn)，這么高的研發(fā)投入再加上我們內(nèi)部高效地方案整合，使我們能夠賦予客戶更快的創(chuàng)新能力，從而讓他們能夠緊跟市場(chǎng)潮流。

SiSC：2024年，貴司有怎樣的市場(chǎng)規(guī)劃？

瑞薩將專注汽車(chē)、智慧工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、IoT四大方向，豐富產(chǎn)品線，加快渠道商規(guī)模整合，繼續(xù)擴(kuò)大全球化版圖。在技術(shù)之外，雖然瑞薩是B2B企業(yè)，但我們非常注重客戶體驗(yàn)。這個(gè)客戶體驗(yàn)包括幫助客戶更方便、更高效地研發(fā)，并讓他們節(jié)約成本和時(shí)間，加速產(chǎn)品上市。為此，瑞薩為客戶提供全面的支持，包括，技術(shù)支持、商務(wù)支持、供應(yīng)支持等等。這是公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，未來(lái)瑞薩還將繼續(xù)貼近客戶需求，從產(chǎn)品、技術(shù)、支持提升客戶體驗(yàn)。

SiSC：2023年開(kāi)始，ChatGPT熱度暴增，帶動(dòng)算力芯片、存儲(chǔ)、光通信等上下游產(chǎn)業(yè)需求，將引領(lǐng)新一輪半導(dǎo)體周期。它們對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)提出了更多需求，貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略？

ChatGPT的火爆會(huì)使相關(guān)芯片面臨著算力、算法、數(shù)據(jù)安全、功耗成本以及存儲(chǔ)容量等挑戰(zhàn)。作為MCU領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)，瑞薩的產(chǎn)品主要是嵌入式人工智能應(yīng)用，比較少在云端，但對(duì)于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的一致，我們可以提供相關(guān)的時(shí)鐘產(chǎn)品、電源、存儲(chǔ)接口產(chǎn)品，這些都是處理大型語(yǔ)言模型所需海量數(shù)據(jù)的關(guān)鍵。

審核編輯 黃宇