近期，蘇州高新區(qū)管委會(huì)宣布了2023年杰出公司與企業(yè)家的獲獎(jiǎng)名單，包括國(guó)芯科技在內(nèi)的多家企業(yè)榮膺嘉獎(jiǎng)。其中，國(guó)芯科技榮獲“2023年度鏈主領(lǐng)先企業(yè)十強(qiáng)”和“2023年度總部經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

作為全國(guó)首批國(guó)家級(jí)高新區(qū)，蘇州高新區(qū)把創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展作為首要任務(wù)納入了《蘇州高新區(qū)（虎丘區(qū)）國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃綱要和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)（草案）》中。規(guī)劃提出要在“十四五”期間精心構(gòu)建半導(dǎo)體和集成電路、高端醫(yī)療器械、軟件和信息服務(wù)、智能制造裝備（機(jī)器人和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)）、新能源等五大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈。為了推進(jìn)這一戰(zhàn)略，高新區(qū)正全力開(kāi)展“項(xiàng)目突破年”活動(dòng)，堅(jiān)持用優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目詮釋高質(zhì)量發(fā)展的真諦。在新型工業(yè)化暨重點(diǎn)項(xiàng)目推進(jìn)會(huì)議上，高新區(qū)以新春伊始便積極行動(dòng)，貫徹落實(shí)***對(duì)于新型工業(yè)化的重要講話，按市領(lǐng)導(dǎo)的部署要求，努力掀起推進(jìn)新型工業(yè)化和重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)熱潮。秉持大抓項(xiàng)目、抓好項(xiàng)目的理念，積極優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，關(guān)注企業(yè)需求，為其實(shí)施鏈條、元素、周期的全方位保障。在此背景下，我們相信在蘇州高新區(qū)打造全國(guó)有影響力的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)集群的目標(biāo)指日可待。

回顧近些年，汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)需求旺盛，成長(zhǎng)迅速，尤其是車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)性能、壽命、可靠性、安全等方面要求較高，且主要被幾家國(guó)際大廠所壟斷。為此，蘇州高新區(qū)大力發(fā)展汽車(chē)電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，破解“缺芯”難題，激發(fā)利用“芯”力量，優(yōu)化智聯(lián)網(wǎng)聯(lián)和新能源車(chē)等多樣化應(yīng)用場(chǎng)景，與各類(lèi)廠商合作，共建智能汽車(chē)電子芯片平臺(tái)，助力蘇州及長(zhǎng)三角區(qū)域汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈延伸，創(chuàng)造新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。

作為國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板上市公司，國(guó)芯科技憑借自身在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，早在2009年啟動(dòng)了面向汽車(chē)電子芯片的關(guān)鍵技術(shù)研究，并展開(kāi)了適合汽車(chē)電子芯片應(yīng)用的嵌入式CPU內(nèi)核C2002及相應(yīng)SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)經(jīng)營(yíng)。2014年，其參與了核高基國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目“車(chē)身電子控制器SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，推出了CCFC2002BC芯片；自2015年起，又相繼研發(fā)出適用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域的芯片CCFC2003PT和CCFC2006PT（第二代）。這些芯片均已通過(guò)AEC-Q100 Grade 1級(jí)測(cè)試認(rèn)證。此外，國(guó)芯科技還在發(fā)揮自主PowerPC架構(gòu)指令系統(tǒng)CPU核在汽車(chē)電子生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)推動(dòng)研發(fā)汽車(chē)電子芯片RISC-V CPU 內(nèi)核系列，倡議并推動(dòng)更可持續(xù)的車(chē)用計(jì)算技術(shù)發(fā)展。

國(guó)芯科技緊抓住高端汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇，目前已在車(chē)身控制芯片、汽車(chē)動(dòng)力總成控制芯片、汽車(chē)域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片、車(chē)規(guī)級(jí)安全MCU芯片、汽車(chē)電子混合信號(hào)類(lèi)芯片、車(chē)規(guī)級(jí)專(zhuān)用SoC芯片等十二條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化布局，并已規(guī)?；瘧?yīng)用于比亞迪、一汽、上汽、長(zhǎng)安、奇瑞、吉利、東風(fēng)等著名自主品牌汽車(chē)。